前一段时间，铠侠（Kioxia）向客户发布停产通知，告知即将停产“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，简称TSOP）相关产品。TSOP封装主要用于小容量MLC NAND闪存，这次停产意味着铠侠将退出这部分细分市场。客户可以在2026年5月30日之前最后一次提交需求预测，最后下单的截止时间为2026年9月15日，最终出货时间安排在2027年3月15日。

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据TrendForce报道，仅仅过去十天左右，铠侠又再发布新的停产通知，告知将于2028年逐步淘汰部分浮栅式（Floating Gate）和第三代BiCS Flash产品。这意味着到2029年，铠侠将退出2D NAND闪存市场。

具体涉及的产品包括基于32/24/15nm制程（SLC/MLC/TLC）的浮栅式和第三代BiCS Flash，包括晶圆BGA、TSOP、eMMC、UFS、普通SD相关产品。客户可以在2026年9月30日之前最后一次提交需求预测，最终出货时间安排在2028年12月31日。

新公告也是前一次公告的延续，未来铠侠会将资金和技术转向更为先进的工艺开发上，转向更高附加值的产品。

三星曾是最大的MLC NAND闪存供应商，去年3月就宣布将进入停产阶段，最终出货时间为2026年6月。随着各大NAND闪存供应商减少或停止MLC NAND闪存生产，预计2026年全球MLC NAND闪存产能同比下降41.7%，将导致供需缺口变得更大。