来源：市场资讯

（来源：金钼股份）

近日，金钼股份技术中心成功举办2026年第一期“科技大学堂”专题讲座，活动以技术解构与重构、前沿技术、情报信息赋能为核心议题，搭建专业化、系统化的学习交流平台，为科技创新筑牢根基、注入动能。

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讲座现场，主讲嘉宾结合前沿案例与实践经验，通过深入浅出的讲解，围绕技术发展新趋势与研发应用新路径，与参会人员展开深度交流。讲座站位高远、内容务实，有效拓宽了科技视野，明确了技术攻关方向，提升了专业能力，为研发人员推动科技创新实践、助力企业高质量发展注入了强劲动力。

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作为技术中心落实“十五五”科技创新部署、打造高素质专业技术队伍、培育壮大新质生产力的重要举措，本期“科技大学堂”的顺利举办，进一步强化了中心以学促研、以研促创的良好氛围。

未来，技术中心将持续深耕“科技大学堂”系列活动，常态化开展专题讲座、技术研讨等经验交流活动，不断丰富学习内容、创新学习形式，引导全体技术人员紧跟科技前沿，以高水平科技创新支撑企业核心竞争力提升，为加快实现高水平科技自立自强、培育壮大新质生产力贡献坚实技术力量。