国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种带铸件的背光结构及车载显示模块”的专利，授权公告号CN224067110U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种带铸件的背光结构及车载显示模块，其中，带铸件的背光结构包括：铸件，所述铸件具有一端开口的容纳空间；所述铸件的内底部形成有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽的四周边缘设置为倒圆角，且所述第二凹槽位于第一凹槽中；背光模组，安装在所述铸件的所述容纳空间内；所述背光模组包括反射片、导光板，所述反射片的一面布设于所述铸件的内底部上，所述导光板布设于所述反射片的另一面上。通过在顶针挤压铸件表面形成的第二凹槽位置增加第一凹槽，且第一凹槽周边采用倒圆角，从而避免了顶针槽披锋顶伤导光板的问题。通过，使得成本大大降低。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目62次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2702条，此外企业还拥有行政许可458个。

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作者：情报员