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晶圆键合这活儿，有点像给芯片做"无缝焊接"——两片晶圆要对准、贴合，误差得控制在头发丝的千分之一。国内能做的高端设备，一只手数得过来。

36氪获悉，晶圆键合设备公司「芯慧联」完成新一轮融资，元禾璞华领投。创始人刘红军是半导体设备圈的老面孔，前两次创业分别卖给了应用材料和日立，第三次押注键合设备。

这是个被长期忽视的市场。先进封装、三维集成、MEMS传感器都要用到键合，但高端机型基本被EV Group、SUSS MicroTec两家德国企业垄断，国内产线买设备得排队半年以上。

芯慧联的路线是"先替代后超越"——从对准精度、键合温度控制等单点突破，再逐步覆盖临时键合、永久键合全场景。刘红军打了个比方：先做"能用的国产货"，再做成"更好用的中国方案"。

本轮资金主要用于量产交付和下一代产品研发。一位接触过该项目的投资人透露，芯慧联的临时键合设备已进入国内头部封测厂验证，"进度比预期快"。

半导体设备的创业周期普遍在五到七年，刘红军第三次站上起跑线。有同行评价他"每次退出都踩准了节点"，这次能不能在键合设备上复制，得看明年能不能批量进厂。