国家知识产权局信息显示，苏州希盟智能装备有限公司申请一项名为“一种封装控制方法、装置、电子设备和存储介质”的专利，公开号CN121766245A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明实施例提供了一种封装控制方法、装置、电子设备和存储介质，其中，该方法包括：根据第一图层和第二图层之间的分辨率倍数关系确定在所述第一图层在不同方向的调整倍数；根据所述第一图层的原始图层轨迹和各所述方向的所述调整倍数确定插值轨迹，其中，所述插值轨迹的直线部分平行于所述原始图层轨迹的直线部分；基于所述原始图层轨迹和所述插值轨迹进行封装。本发明实施例可统一封装图纸的分辨率，提升图层墨点排列的规律程度，保障封装的可靠性。

天眼查资料显示，苏州希盟智能装备有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州希盟智能装备有限公司专利信息43条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员