从自动化到自主化，半导体高质量发展如何打造新引擎？【半导体装备智能化研讨会】邀您共同探索答案！|传感器|智能化|自动化|高质量发展

当前，全球半导体行业正迎来由AI 驱动的结构性变革，市场规模、技术路线、产业格局与供应链发生深刻演进。最新预测显示，2026 年，全球半导体销售额或将达到9750 亿美元、同比增26.3%，原定于2030年的万亿美元市场目标有望提前实现。

半导体装备智能化是推动半导体产业高质量发展的核心驱动力，中国作为高潜力单一市场，有望依靠此实现全流程自动化，打破技术封锁、实现弯道超车。

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技术创新的复杂性愈发显著

半导体装备智能化的终极目标，是让设备从 “被动执行工具” 进化为具备自主感知、自主决策、自主优化能力的“智能生产体”。其技术创新，需要围绕高精度感知、智能决策、精密执行、数字孪生、系统集成与安全可信六大核心方向协同突破。

在这其中，传感器发挥着关键作用，包括提供高精度感知数据，充当AI与数字孪生的“核心燃料”；支撑纳米级运动与定位控制，筑牢装备智能化的物理基础；实现工艺过程实时闭环控制，彰显智能化核心价值；支撑预测性维护与健康管理，提升装备运行效率；保障超洁净、超稳定环境，守住半导体制造的基础底线。

在看到半导体装备智能化技术创新复杂性的同时，我们也应该意识到，这一过程面临着多维度、深层次的难点，包括精密感知与实时控制的协同难题，复杂工艺与AI模型的融合瓶颈，数字孪生建模与虚实同步困难，软硬件技术垄断与生态壁垒，还要关注功能安全与数据安全的双重约束，这些问题，都成为制约技术落地的重要难点。

Part.0 2

国际协同的重要性进一步彰显

当前，全球半导体产业正处于AI 算力驱动、区域化重构、技术分层垄断与国产替代并行的历史性格局，呈现多极博弈的态势，在激烈的竞争中，合作依然是发展主旋律。

稳定的国际供应链，是支撑整个半导体产业迈向高精度、高效率、自主可控发展的关键基础，能够有效促进整体的技术迭代，提升产业效率。从某一国的角度来看，国际供应链也是半导体装备智能化稳定进步的物质支撑，对技术创新、效率提升、风险防控至关重要。

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【半导体装备智能化研讨会】即将举办

面对产业机遇的不断凸显，深圳国际传感器与应用技术展览会Sensor Shenzhen2026期间，特设【半导体装备智能化研讨会】，将围绕 “技术创新突破” 与 “供应链国际化协同” 两大核心主题，全景式探讨产业发展痛点、创新方向与未来趋势。

研讨会信息

时间：4月15日上午

地点：深圳国际会议中心（福田） 8号馆联盟会议室（8F110）

组织单位：中国传感器与物联网产业联盟

承办单位：上海矽知科技有限公司

研讨会议程

09:40—10:00

面向MEMS微纳器件的特色微纳加工工艺

重庆大学刘玉菲

10:00—10:20

AI 算力芯片对未来清洗技术提出的挑战，盛美的差异化创新的平台化进展

盛美半导体设备（上海）股份有限公司吴一凡

10:20—10:40

基恩士助力于半导体制造的“良”与“效”

基恩士（中国）有限公司陈云青

10:40—11:00

极端制造中的量检测方法

上海精测半导体技术有限公司董诗浩

11:00—11:20

化合物衬底和装备——从跟随到领先之路

‌浙江晶盛机电股份有限公司刘毅

11:20—11:40

国产MEMS设备助力AI应用落地

江湾世纪 (苏州) 半导体科技有限公司张德林

11:40—12:00

智能体技术赋能半导体良率管理

苏州镁伽科技有限公司蒯多杰

12:00—12:20

未来产业发展与原子级制造新机遇

南京原磊纳米材料有限公司郑江晨

* 议程以现场为准 Agenda subject to change.

关于Sensor Shenzhen 2026

新一届Sensor Shenzhen 2026，定档于4月14-16日，预计吸纳600+传感器企业，以15,000展示面积，吸引16,000+专业观众，在为传感器企业提供丰富多样展示空间的同时，同期20余场技术创新研讨会、应用创新论坛、新品发布会、吸引大批“高、精、新”企业积极参与，还将有大批应用领域代表企业亲临现场对接商机。