4月2日，鼎龙股份（300054.SZ）举办了业绩说明会。在本次投资者关系活动中，公司就行业状况、发展战略、生产经营、财务状况等投资者关心的问题进行了深入交流。

关于高端晶圆光刻胶业务，公司已实现所需功能单体、主体树脂等核心原料的自主研发与制备，构建了稳定可控的上游原材料体系。该布局有效保障了核心原料的稳定供应，大幅降低了对外依赖风险，因此近期国际局势未对公司晶圆光刻胶生产原料造成影响。在OLED柔性显示用光刻胶领域，公司已成为国内主流显示面板厂客户核心供应商，国内市占率领先，具备较强的市场竞争力与客户黏性。

针对CMP抛光材料业务，公司表示2026年将依托国内主流晶圆厂客户份额持续提升、全制程产品批量导入、海外市场逐步拓展三大核心驱动，维持收入快速增长态势。截至2026年一季度末，公司武汉本部CMP抛光硬垫月产能达5万片，产能利用率随订单增长持续稳步提升。公司正推进“光电半导体材料研发制造中心项目”，建设内容包含年产40万片大硅片抛光垫、4000吨预聚体、200吨微球发泡等配套产能。

2026年一季度公司预计归母净利润2.4亿元-2.6亿元，业绩高增主要由半导体材料全业务线驱动。公司2026年净利润以股权激励考核目标为核心导向：以2023年归母净利润为基数，净利润增长率目标值350%。

关于财务费用问题，公司表示2025年度财务费用增加主要系报告期内银行借款及公司发行可转债利息增加所致。未来，公司将通过经营现金流偿还高息贷款、低息置换高息、推动可转债转股、严控新增债务等多种方式，稳步改善财务费用与杠杆水平。

对于筹划香港上市事项，公司表示系为深化公司在创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展进程，提升公司品牌国际影响力和综合竞争力。

在产能建设方面，公司二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线的主体厂房及配套设施均已建成，成为国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线。目前公司ArF、KrF光刻胶产品已有3款产品进入稳定批量供应阶段，超12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺利。

公司还披露了2025年度半导体材料各细分业务经营情况：CMP抛光垫业务实现销售收入10.91亿元，同比增长52.34%；CMP抛光液及清洗液业务实现销售收入2.94亿元，同比增长36.84%；半导体显示材料业务实现销售收入5.44亿元，同比增长35.47%；半导体先进封装材料业务2025年销售收入1,176万元。