每经记者：蔡鼎 每经编辑：毕陆名
据港交所官网，深交所创业板上市公司圣邦股份（SZ300661，股价67.45元，市值418.53亿元）于4月1日（周三）向港交所递交了二次上市申请，中金公司和华泰国际为联席保荐人。据中国证监会的备案通知书，圣邦股份拟发行不超过约1.25亿股境外上市普通股并在港交所上市。
招股书数据显示，2023年、2024年和2025年（下称“报告期内”），圣邦股份的营收分别达到26.16亿元、33.47亿元和38.98亿元，同期的年内利润分别录得2.7亿元、4.91亿元和5.34亿元。
需要指出的是，圣邦股份2024年和2025年分别获得的政府补助为3784.4万元和1.01亿元。这意味着，公司政府补助在一年内增加了6322.8万元，超出其净利润的增量（4321.3万元）。如果剔除这部分政府补助，圣邦股份2024年的利润约为4.53亿元，2025年利润则下滑至约4.33亿元。也就是说，在2025年营收增长16.5%的背景下，其真实的主营业务盈利能力实际上是下滑的。
图片来源：圣邦股份招股书
《每日经济新闻》记者（下称“每经记者”）梳理圣邦股份港股招股书（草拟版本，下同）还发现，公司在账面资金充裕且持续进行大额理财与现金分红的背景下，其赴港进行股权融资的资金配置逻辑值得关注。其次，公司于2025年收购标的资产，导致账面商誉增至逾3亿元，增加了潜在的资产减值考量。此外，公司在高度依赖外部代工的模式下，对单一核心供应商的采购比例曾超过50%，供应链集中度处于较高水平。
账面资金充裕与大额分红并行，募资资金配置逻辑待考
圣邦股份的资产负债表与现金流量表现呈现出资金充裕的特征。招股书显示，公司在报告期内积累了较大规模的现金储备。截至各报告期末，公司持有的现金及现金等价物分别达到13.03亿元、8.13亿元和11.81亿元。截至2025年末，公司账面上持有总计4.54亿元的定期存款，其中包括8181万元的流动定期存款与3.72亿元的非流动定期存款。
图片来源：圣邦股份招股书
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在持有较多货币资金的基础上，圣邦股份将部分流动性投入了以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。各报告期末，公司持有的流动性理财产品期末余额分别达到7.69亿元、13.78亿元和13.4亿元。
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从资金周转频率来看，公司在理财产品的申购上保持了较高的资金投入。根据现金流量表数据，公司在报告期内购买理财产品支付的现金分别达到23.32亿元、31.65亿元和50.8亿元。同期，公司出售理财产品收回的现金分别为20.93亿元、25.64亿元和51.07亿元。
与大额购买理财产品并行的，是圣邦股份报告期内持续的现金分红动作。招股书显示，圣邦股份报告期内分别向股东宣派并支付了1.08亿元、4707.3万元和9506.2万元的现金股息，三年累计派发现金红利近2.5亿元。在利润分配的机制设计上，公司在招股书中表示，在符合特定条件的情况下，将按不低于当年录得的可供分配利润的10%分配现金股息。
图片来源：圣邦股份招股书
在公司自身拥有较多流动性资源，且能够连年向股东派发现金红利的资产结构下，继续向海外资本市场发行新股进行募资，或引发市场关于资金真实用途紧迫性的评估。
并购推高账面商誉至逾3亿元，资产减值考量增加
除财务维度的资金配置外，圣邦股份在资产结构上的另一特征体现在其近年来通过外延式并购所积累的商誉资产。在集成电路设计行业，横向并购是获取特定核心技术或丰富产品矩阵的常见手段。然而，高于被收购标的可辨认净资产公允价值的收购对价，会转化为母公司合并资产负债表上的商誉，从而形成无形资产减值的长期变量。
招股书显示，圣邦股份的商誉在2023年和2024年分别维持在8087.5万元和7869.2万元的水平。在2024年度，公司对原有的部分商誉确认了218.3万元的减值亏损，表明其过往的并购资产在实际整合运营中存在一定的减值先例。到了2025年末，账面商誉余额突然升至3.01亿元。
图片来源：圣邦股份招股书
导致商誉在单一年度内发生大幅变动的核心原因，在于公司在2025年内实施的资产收购行为。圣邦股份在2025年完成了对感睿智能科技（常州）有限公司以及上海亿存芯半导体有限公司的股权收购。在合并报表的会计处理中，这两起并购交易分别催生了1.51亿元和7122.5万元的新增商誉。这些商誉被分配至对应的现金产生单位组别中，增加了企业资产端的无形资产比重。
图片来源：圣邦股份招股书
由于半导体行业存在周期波动，且技术研发或客户导入不及预期等不确定性因素较多，一旦被收购公司在整合后的业绩表现无法支撑当初的收购对价，圣邦股份将面临商誉减值计提压力。在2025年商誉基数被垫高至逾3亿元的背景下，如果未来行业竞争加剧导致标的公司的财务模型变化，相应的商誉减值将直接冲减母公司当期的营业利润，对圣邦股份的整体盈利表现造成冲击。
业务高度外包，2023年—2024年最大供应商采购比例超50%
在供应链管理维度上，圣邦股份的外部代工采购集中度数据同样是招股书中的核心变量。作为一家模拟集成电路公司，圣邦股份采用“Fabless+”模式经营业务，专注于集成电路的研发和设计，同时将晶圆制造外包给值得信赖的第三方合作伙伴。公司称，“这种模式是一项战略优势，使我们能够将资源集中于电路设计、系统级开发及专业模拟工艺领域，同时无需承担拥有制造设施所产生的资本成本”。
招股书显示，报告期内，圣邦股份向前五大供应商的采购金额分别达到15.18亿元、19.20亿元和21.81亿元，占各年度总采购额的比例分别高达92.4%、92.3%和91%。在较高的前五大供应商集中度内部，公司对最大核心供应商的依赖程度尤为明显。
采购明细数据显示，“供应商A”的晶圆代工厂在圣邦股份的供应链体系中占据了首要地位。2023年，圣邦股份向“供应商A”的采购金额为9.06亿元，占当年公司总采购额的比例达到55.2%。2024年，圣邦股份向“供应商A”的采购规模进一步扩大至11.04亿元，采购占比依然维持在53.1%的高位。
图片来源：圣邦股份招股书
虽然圣邦股份向“供应商A”的采购额占比在2025年回落至39.6%，但其向包括“供应商A”在内的前五大供应商的采购额合计占比仍维持在90%上方。
对于供应商的高集中度，圣邦股份在招股书中坦言，“依赖该等主要供应商使我们面临集中度及交易对手风险。概不保证我们日后与主要供应商保持关系。此外，概不保证主要供应商不会改变业务范围或业务模式，亦不保证彼等将继续保有市场地位及声誉。如主要供应商的财务状况及经营业绩有任何重大不利变动，彼等与我们的业务亦可能会受到重大不利影响”。
此外，较高的供应商依赖程度可能会影响圣邦股份在产业链上下游的议价空间。由于公司的“Fabless+”模式强调将自研工艺配方与特定晶圆厂的标准制程相融合，这种技术绑定意味着较高的转换成本。如果核心供应商要求调整晶圆代工价格或缩减产能分配，公司将处于相对被动的地位。将核心芯片的生产线转移至新的晶圆代工厂，不仅需要耗费时间进行重新流片与可靠性验证，还需要投入测试资金。这种工艺绑定带来的转换成本，构成了公司在供应链层面的长期考量。
针对公司一边大额理财、分红，一边赴港募资的合理性，以及供应商集中度高的问题，4月2日中午，每经记者向圣邦股份证券部发送了采访问题，但截至发稿未获公司回复。
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