来自深圳的存储力量，「晶存科技」赴港IPO，净利润飙升|主控|晶存科技|深圳市

来源：活报告

2026年3月31日，晶存科技第2次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，联席保荐人为招商证券国际、国泰君安国际。公司曾于2025年9月29日向港交所递交招股书。

公司是中国内地领军嵌入式存储产品独立厂商，2024年收入37.14亿元，净利润0.89亿元，毛利率9.16%；2025年收入59.19亿元，同比增长59.39%,净利润8.8亿元，同比增长889.89%,毛利率22.52%。

公司是中国内地领军嵌入式存储产品独立厂商，主要专注于嵌入式存储产品及其他存储产品的研发、设计、测试（作为生产流程的重要环节）和销售。公司的嵌入式存储产品包括基于DRAM的产品、基于NAND Flash的产品以及多芯片封装嵌入式存储产品。公司的其他产品主要包括固态硬盘和内存条。

公司搭载自研主控芯片的嵌入式存储产品，将自主研发的NAND Flash主控芯片与NAND Flash集成，形成eMMC、UFS、eMCP和ePOP产品。NAND Flash主控芯片作为存储器的核心处理单元，负责管理闪存存储单元及与主机系统的连接，并执行协同、运算和控制等功能。

在产品配置方面，eMMC和UFS仅集成主控芯片与NAND FlasheMCP和ePOP则同时集成主控芯片、NAND Flash和DRAM。

公司核心技术团队深耕嵌入式存储领域约二十年，打造出获客户广泛认可的RAYSON®和ARTMEM®品牌，产品广泛应用于智能手机、笔记本计算机、平板计算机、教育电子、智慧家居、可穿戴设备、智能机器人等消费电子领域，同时也涵盖工业领域及智能座舱系统，为终端设备提供高性能、高可靠性及高耐用性的数据存取能力。面向人工智能变革，公司亦为AI手机、AI PC、机器人及智能座舱系统等跨时代产品提供富有市场竞争力的存储方案。

于往绩记录期间，公司运营了两个智能制造中心，分别位于深圳及中山。深圳智能制造中心主要负责测试基于DRAM的产品，包括公司的主要产品，如DDR4、LPDDR4/4X及LPDDR5。中山智能制造中心则主要专注于测试基于NAND Flash的产品及组合式产品，包括eMMC、UFS、eMCP及ePOP。

财务业绩

截至2025年12月31日止3个年度：

收入分别约为人民币24.02亿、37.14亿、59.19亿，2025年同比+59.39%；

毛利分别约为人民币2.13亿、3.40亿、13.33亿，2025年同比+291.72%；

净利分别约为人民币0.37亿、0.89亿、8.80亿，2025年同比+889.89%；

毛利率分别约为8.88%、9.16%、22.52%；

净利率分别约为1.54%、2.39%、14.86%。

行业概况

根据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的报告，以出货量计，中国内地半导体存储产品市场规模由2020年的2,793百万块增加至2024年的3,331百万块，年复合增长率为4.5%。预计2029年将达到5,945百万块，2024年至2029年的年复合增长率为12.3%。以收入计，市场由2020年的289亿美元增加至2024年的420亿美元，年复合增长率为9.8%，并预计2029年将达到1,113亿美元，2024年至2029年的年复合增长率为21.5%。