2026年智能手机出货量预计减少11亿部 联发科与高通削减手机芯片出货量

来源：市场资讯

（来源：芯闻眼）

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存储芯片价格飙涨，全球智能手机市场面临前所未有挑战。最新报导，联发科和高通等主要手机芯片制造商开始大幅削减 4 纳米手机芯片产量，预估减少出货量约 1,500 万至 2,000 万颗，相当于 2 万至 3 万片晶圆，显示市场需求明显降温。

供应链消息指出，智能手机需求的减弱已迫使许多手机芯片厂商进入防守状态。联发科已下调晶圆代工厂4纳米芯片的投片量，显示手机市场前景不太乐观。特别是中低阶手机受影响更明显，未来高阶机同样不乐观。

存储芯片价格上涨后，手机商开始将成本转嫁给消费者，压抑终端消费需求。

据测算，低阶手机物料成本，DRAM与NAND合计占比高达43%，甚至超过手机处理器SOC的价格，使规格升级更保守，压缩芯片采购预算。

此前有市场调型机构预估，今年全球智能手机出货量减少至11亿支，年减幅度达13%，Android阵营衰退幅度更高达15%。这背景下，联发科投片规模较去年减少约15%。

手机市场竞争也更激烈，许多品牌如OnePlus和realme已回归OPPO，魅族则在3月退出实体手机市场。这些变化都显示市场整合趋势，施压SoC芯片价格。

尽管高阶手机仍可以向价格不敏感的消费者能转嫁成本，并维持AI旗舰体验升级，但供应链仍有悲观声音，认为AI对换机潮作用不明显。手机SoC将进入2纳米制程，对成本控制是一大挑战。行业认为，未来竞争不只是演算法和硬件整合，还包括生态系建构，都是能否胜出的关键。

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