国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“用于半导体模块装置的铆钉及其制造方法”的专利，公开号CN121793806A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，公开了用于半导体模块装置的铆钉及其制造方法。一种用于形成用于半导体模块装置的铆钉(44)的方法包括：提供圆盘(444)，圆盘(444)包括孔或凹陷(446)；以及将管状部件(442)的第一端插入到孔或凹陷(446)中。

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作者：情报员