国家知识产权局信息显示，江苏凯嘉电子科技有限公司申请一项名为“半导体封装及封装方法”的专利，公开号CN121793803A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，具体为半导体封装及封装方法，包括半导体封装本体，半导体封装本体的四周均安装有引脚，所述半导体封装本体的四个侧壁上均安装有延伸加固件，延伸加固件包裹引脚和半导体封装本体的连接节点，延伸加固件的顶部插接有夹持组件，夹持组件夹持引脚，夹持组件从延伸加固件拆除后引脚漏出；有益效果为：通过在半导体封装本体的四个侧壁上安装延伸加固件，延伸加固件包括安装条以及开设在安装条表面的多个预留槽，引脚贯穿对应的预留槽，且引脚和半导体封装本体的连接节点伸出半导体封装本体的部分处于预留槽中。这种结构能够有效限制引脚的左右摆动，避免引脚在半导体封装本体的连接节点处因左右摆动而弯折。

天眼查资料显示，江苏凯嘉电子科技有限公司，成立于2020年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11120.15万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏凯嘉电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息180条，此外企业还拥有行政许可29个。

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作者：情报员