来源：市场资讯
（来源：半导体前沿）
-来自彤程，龙图光罩，SEMI，复旦大学，南开大学，暨南大学，苏州实验室，欣奕华，中电科48所，安捷伦，湖北菲利华，新维度微纳，卫利等单位的专家将作精彩报告
光掩模版（Photomask, 光罩，光掩模）是半导体制造过程中不可或缺的重要组件，在光刻工艺中用作高精度模板，用于将复杂的电路图案转移到硅晶圆上。光罩技术的发展与半导体行业密切相关，随着集成电路（IC）的不断微缩和复杂化，光罩技术也在不断进步。
亚化咨询在《中国光掩模市场研究报告2026》的基础上，研究了国际6大光掩模企业的最新进展，供中国的光掩模与空白掩模版的企业和行业人士借鉴。
光罩行业由少数几家关键企业主导，每家公司都在光罩技术的不同领域占据重要地位。以下是亚化咨询跟进的几家国际企业最新动态：
1.泰克森光掩模(Tekscend，原凸版光罩Toppan Photomasks，日本）
Tekscend名称由“technology”（技术）和“ascend”（上升）两个词组合而成，象征着致力于进一步提升技术能力，新logo描绘了光掩模与硅晶圆之间的关系，象征着 Tekscend 光掩模与半导体制造商之间的紧密合作与共同成长。
东阪光罩为日本凸版控股旗下的全球性光掩模供应商，主要服务半导体先进制程市场。公司于2024年11月1日正式更名为Tekscend Photomask（泰克森光掩模），以统一全球品牌形象并强化先进微加工领域的市场识别度。亚化咨询《中国光掩模市场研究报告2026》的研究显示，泰克森光掩模公司占据全球光掩模市场约30-40% 的份额。
作为东阪印刷的子公司，也是全球最大的光罩制造商之一。公司提供从标准铬玻璃光罩到先进的EUV光罩的全面产品，其工厂分布在全球范围内，为台积电、三星和英特尔等领先代工厂提供服务。2024年2月，凸版光罩与IBM宣布合作，共同研发2纳米逻辑半导体制程节点的EUV微影制程光罩，旨在结合双方专长，推动半导体产业创新突破。这项为期5年的合作研究将在纽约和埼玉县进行，目的是为2纳米以下制程节点量产提供解决方案，以满足市场需求，并在全球半导体技术竞争中缩短技术差距，为市场带来更高效、先进的制程技术。
2025年7月，公司宣布在法国科尔贝尔工厂安装首台SLX1光掩模激光写入系统，这是该设备在欧洲的首次部署，旨在提升欧洲工厂产能、生产效率及产品组合，并与其在德国德累斯顿的AMTC联合工厂形成协同，以覆盖从常规激光写入光掩模到高端电子束光掩模的全系列产品。
2025年10月上旬，Tekscend Photomask 成功完成首次公开募股（IPO），最终发行价定为每股 3000 日元，总募资金额高达 1566 亿日元，创下日本 2025 年半导体及材料领域规模第二大的 IPO 纪录。募集资金主要用于先进制程光掩模产能扩张和技术研发。
同期，公司披露新加坡新工厂奠基计划，作为亚洲产能布局的关键一环，该项目预计进一步强化其在APAC地区的快速交付能力，与欧洲科尔贝尔工厂形成全球互补产能网络。 Tekscend Photomask表示，其欧洲、美国、亚洲三地制造基地布局已趋完善，是行业内唯一实现真正全球化制造的光掩模供应商，有助于提升跨区域交付与供应链韧性。
2. 大日本印刷（DNP，日本）
DNP在光罩市场占有重要地位，特别是在传统和先进光罩（如相位移光罩）领域。公司以其高质量标准和先进的质量保证体系而闻名。DNP已经开始全面开发2纳米代逻辑半导体的光掩模制造工艺，支持半导体制造的尖端工艺EUV（极紫外光）光刻技术。DNP计划在2024年底前运行第二个和第三个多电子束掩模写入系统，以全面开发用于2纳米一代EUV光刻的光掩模制造工艺。
在极紫外线（EUV）光刻之外，DNP 正在积极开辟降低成本和能耗的新路径。2025年12月，DNP 宣布成功开发出精细图案分辨率达 10 纳米线宽的纳米压印光刻（NIL）模板。该模板结合了多电子束掩模写入与自对准双重图案化（SADP）技术，能够满足 1.4 纳米及更先进逻辑半导体的微缩需求。由于 NIL 技术通过物理压印而非复杂光学系统转移图案，此举有望将先进芯片制造的曝光能耗大幅降低 90%，为 AI 芯片制造提供了EUV 之外的高效替代方案。
此外，在 EUV 领域，DNP 于 2026 年 2 月作为战略投资方参与了日本芯片制造商 Rapidus 的融资，旨在直接支持 Rapidus 2027 年 2nm 逻辑半导体的量产目标。
DNP
2025年12月，报道显示，DNP公司已开发出用于制造 1.4 纳米芯片的模板。《日经新闻》报道，日本大日本印刷公司（DNP）已开发出一项技术，有望将先进半导体的制造能耗降低 90%；此举或将大幅削减人工智能（AI）芯片的制造成本。
DNP
2026年2月，DNP参与日本芯片制造商Rapidus融资，作为战略投资方加速2nm EUV光刻光掩模的高良率、短交期量产，直接支持Rapidus 2027年2nm逻辑半导体量产目标。DNP通过NEDO"后5G项目"子承包身份，与Rapidus共建最先进芯片供应链，未来还将推进1.4nm及更高精度工艺。
3. Photronics（美国）
Photronics是全球主要的商用光掩模供应商之一，业务覆盖半导体与平板显示两大领域。为全球半导体公司提供高精度的先进节点光罩。该公司近年来扩展了其EUV光罩的生产能力，成为尖端制造技术的重要供应商。
Photronics作为美国的光罩制造商，在全球主要地区拥有生产基地，并在亚洲、欧洲和北美设有战略性生产基地。
合肥丰创光罩自2019年3月底竣工、4月25日举行开工典礼并实现首片G10.5+光掩模出货后，已稳定运行多年，成为中国大陆面板产业链本地化配套的关键环节。 该工厂从奠基到投产仅用16个月，建成时即具备全球最先进的10.5+代面板光掩模生产能力，显著提升了中国面板产业对大尺寸光掩模的本土供应保障。
公司同时在2026年3月接收了面向AMOLED显示掩模生产的先进掩模写入设备，并计划在韩国工厂安装，用于G8.6 AMOLED等先进显示相关产品。与此同时，Photronics在2026年继续提高资本开支，以扩大可信供应和高端产能基础，包括合肥、厦门等中国工厂的持续运营优化。
4. SK电子（日本）
SK Electronics是一家全球领先的显示面板光掩模（Photomask）专业制造商，成立于 2001 年（由母公司 Shashin Kagaku 的电子部门独立而来），总部位于日本京都。公司专注于为LCD、OLED、等离子显示面板及触摸屏（TSP）提供高精度、大尺寸光掩模，同时业务也辐射至半导体封装、MEMS、LED 导光板等电子器件制造领域。
公司全面采用合成熔融石英基板，具备亚微米级的图案精度控制能力，支持 G8（第8代）及以上世代面板的光掩模生产，更是全球极少数能够稳定量产 G10/G11（第10代以上）超大尺寸光掩模的寡头厂商。
此外，公司自主开发的多色调光掩模（Multi-tone Photomask，如半色调和灰色调掩模）技术，能够有效减少面板客户的微影制程工序、提升良率并降低制造成本，目前已成为大尺寸及高规格 LCD/OLED 面板生产的标配工艺。
作为全球第二大显示面板（FPD）光掩模独立供应商（市场份额仅次于 Photronics），SK Electronics 采取了极其务实的差异化战略：主动避开半导体先进逻辑（如 EUV 光罩）高昂的资本支出战，全神贯注于大尺寸、高精度 FPD 掩模细分赛道。
5.Compugraphics（英国）
Compugraphics（隶属于 Element Solutions Inc / MacDermid Alpha） Compugraphics 是一家发源于英国、拥有 50 余年历史的老牌光罩制造商，现作为全球电子材料巨头 MacDermid Alpha Electronics Solutions 旗下的核心光罩业务部门运营。公司专注于半导体成熟制程、MEMS、图像传感器及光电子器件等利基市场，核心产品包括 1X 主光罩、缩印光罩（1.8X-10X）、大面积掩模，以及旨在加速半导体原型研发的晶圆直写（Direct Write Wafers）服务。
2011 年，Compugraphics 横向收购了德国半导体设备商 SUSS MicroTec 的美国精密光罩部门。2015 年，包含 Compugraphics 在内的相关资产被 Platform Specialty Products（现 ESI）收购。如今，它与 Alpha、Kester 等品牌整合为MacDermid Alpha，在全球供应链中提供从晶圆前道光罩到后道组装的“端到端”协同支持。
MacDermid Alpha
2026年，MacDermid Alpha官网明确将 Compugraphics 列为旗下品牌，提供半导体晶圆制造和原型光罩解决方案。产品包括 1X 主光罩（3”x3” 至9”x9”）、大面积掩模（最高 18”x18”）、OPC、光罩保护涂层（MPT™）以及晶圆直写服务（直接在客户提供的晶圆上图案化，适合快速原型和小批量）。
6. HOYA公司（日本）
HOYA在光罩产业链中，HOYA 扮演着双重核心角色：在半导体先进制程领域：它是全球EUV光罩基板（Mask Blanks）的绝对领导者（市占率超70%），提供的是制造 EUV 光罩的“高精密原材料”，而非最终的成品光罩。在平板显示（FPD）领域：它是全球领先的成品光罩（Photomasks）制造商，直接交付图案化的掩模产品。
HOYA 凭借无可替代的超低缺陷（Zero-defect）控制能力，成为支撑摩尔定律延续的“隐形冠军”。早在 2010 年，HOYA 便与 TSMC（台积电）、ASML及 IMEC 深度合作，攻克了极紫外光刻初期的基材良率难题。
2025-2026技术最新进展（High-NA 攻坚）： 随着 ASML 的 High-NA EUV（数值孔径 NA=0.55）光刻机进入量产导入期，传统的钽（Ta）基吸收层会引发严重的“3D 掩模效应”（导致成像模糊）。 在2025 年 SPIE Photomask/EUV 会议上，HOYA顶尖研究员 Ikuya Fukasawa 展示了突破性的EUV 相移掩模（PSM）基板研发成果。HOYA 成功开发出基于新型低折射率（Low-n）材料的衰减相移吸收器（Attenuated PSM）。这些新材料不仅支持更薄的吸收层设计以消除 3D 效应，还能满足严苛的高表面粗糙度耐受性、极强的抗清洗耐久性（耐受多次化学清洗）以及优异的刻蚀性能，为 2nm 及更先进的埃米级（Angstrom）工艺提供了至关重要的成像增益。
FPD 光罩业务：锚定高端显示与 G8.6 世代。HOYA 在 FPD（平板显示）光罩领域拥有深厚的护城河，特别是在需要极高精度的相移掩模（PSM）和多色调掩模（Multi-tone Mask）方面占据全球一流市场份额。
随着苹果等品牌推动 IT 产品（平板、笔记本）全面转向 OLED，显示面板行业正在大举投资 G8.6 代 IT OLED 产线。HOYA 的FPD 业务重心已快速扩展至支持 LTPS、LTPO、柔性折叠屏以及微显示器（如 AR/VR 用的 MicroOLED）。其超高分辨率的大尺寸光罩技术，完美契合了面板厂商对更高像素密度（PPI）和更复杂电路图案的开发需求，维持了极高的产品附加值。
为了应对地缘政治风险并满足日益激增的 EUV 需求，HOYA 构建了“日本本土研发核心 + 东南亚量产枢纽”的战略布局：产能双擎驱动：HOYA 在确立了日本本土的 EUV 研发与高阶试产中心地位后，斥巨资扩建的新加坡 EUV 基板工厂（2023年动工扩产）在 2025-2026 年已全面释放产能。这一布局不仅大幅缩短了向台积电、三星等亚洲核心晶圆代工厂的交期，更确保了供应链的极端韧性。产业链绑定：通过 2025 年的 PSM 技术突破与新加坡基地的稳定交付，HOYA 进一步锁死了与先进制程客户的技术绑定，成功巩固了其在 2nm 以下节点及 High-NA EUV 时代的行业垄断地位。
亚化咨询在《中国光掩模市场研究报告2026》的基础上，研究了国际6大光掩模企业的最新进展，供中国的光掩模与空白掩模版的企业和行业人士借鉴。
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