国家知识产权局信息显示，江苏凯嘉电子科技有限公司申请一项名为“芯片封装散热结构的制备方法”的专利，公开号CN121793809A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，具体为芯片封装散热结构的制备方法，采用纳米晶陶瓷基材作为外框主体，通过低温共烧陶瓷工艺将银钯合金电极嵌入陶瓷框体内部，形成具备梯度热膨胀系数的电极结构；有益效果为：采用纳米晶陶瓷基材作为外框主体，通过低温共烧陶瓷工艺将银钯合金电极嵌入陶瓷框体内部形成具备梯度热膨胀系数的电极结构，且在散热载座与陶瓷框体结合面涂覆纳米级玻璃浆料，通过激光辅助共烧技术实现无间隙连接，热传导效率提升至20W/m·K以上。

天眼查资料显示，江苏凯嘉电子科技有限公司，成立于2020年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11120.15万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏凯嘉电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息180条，此外企业还拥有行政许可29个。

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作者：情报员