国家知识产权局信息显示，深圳市德明利技术股份有限公司申请一项名为“一种eMMC基板共模结构的加工方法”的专利，公开号CN121793771A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种eMMC基板共模结构的加工方法，所述eMMC基板共模结构的加工方法包括：确定目标eMMC基板的基准信息；确定样品基板的尺寸信息，并基于目标eMMC基板的尺寸信息进行区域划分；根据区域划分的结果以及所述目标eMMC基板的基准信息对所述样品基板进行制备；在所述样品基板完成功能测试后，根据所述区域划分的结果对所述样品基板进行切割处理，切除所述功能区外侧的非功能区，得到所述目标eMMC基板。本发明通过在样品基板上划分出功能区，从而让样品基板与eMMC基板的焊盘布局完全一致，可以采用同一模具生产，达到二者共模的目的，在样品基板进行功能测试完成后，可以直接从样品基板切割出所需的eMMC基板，有效降低了开模的成本，具备较佳的应用推广价值。

天眼查资料显示，深圳市德明利技术股份有限公司，成立于2008年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本22688.6272万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市德明利技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息448条，此外企业还拥有行政许可28个。

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作者：情报员