国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“晶圆固定装置”的专利，授权公告号CN224084036U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆固定装置，包括：底板，底板包括相对的顶面和底面，顶面具有晶圆放置区域；两个曲柄摇杆结构，每一个曲柄摇杆结构均包括相对的第一端和第二端，两个曲柄摇杆结构的第一端分别固定在底板的晶圆放置区域的两侧的顶面；两个晶圆压板，分别固定在两个曲柄摇杆结构的第二端；驱动结构，与两个曲柄摇杆结构连接，用于驱动两个曲柄摇杆结构的第二端从底板顶面上方的初始位置呈弧形移动到晶圆放置区域，使得两个晶圆压板的下表面压住放置在晶圆放置区域的晶圆的边缘。本申请的晶圆固定装置通过曲柄摇杆结构、晶圆压板和驱动结构的配合可以将晶圆通过机械的方式固定在底板的晶圆放置区域，能避免晶圆丢真空或丢真空导致位移。

天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1790638.7534万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1968次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1350条，此外企业还拥有行政许可201个。

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作者：情报员