国家知识产权局信息显示，深圳朗田亩半导体科技有限公司申请一项名为“芯片烧录方法、装置及系统”的专利，公开号CN121785621A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种芯片烧录方法、装置及系统，该方法包括：IC原厂接收委托方的芯片烧录订单及防篡改的待烧录固件文件；对待烧录固件文件进行校验，并在校验通过后，将待烧录固件文件保存在服务器上；生成烧录工单并提交至烧录工厂，以使烧录工厂根据烧录工单将待烧录芯片放置到烧录机台上完成上料；烧录工单包括IC型号、IC批次号、代理商信息以及烧录文件名；在上料完成后，通过烧录工厂对原厂IC编程器的调用完成芯片烧录；烧录完成后，利用原厂IC编程器自动读取已烧录芯片中的数据进行校验。利用本申请方案，可以提升芯片烧录效率，并保证固件版本在整个产品生命周期中的准确性、安全性和可追溯性。

天眼查资料显示，深圳朗田亩半导体科技有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳朗田亩半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员