国家知识产权局信息显示，晶旺半导体（山东）有限公司取得一项名为“晶圆生产通用型挂架”的专利，授权公告号CN224084016U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆生产通用型挂架，包括对称设置的前挂板和后挂板，前挂板和后挂板的主体上均开设有贯穿孔，前挂板和后挂板的相向内侧均开设有与贯穿孔外形轮廓相同的放置槽，放置槽用于不同尺寸晶圆的放置，放置槽由自上而下依次连通设置的矩形槽、倒梯形槽以及半圆槽组成，矩形槽的顶端位于前挂板和后挂板的顶端面内，放置槽的左右两侧分别设有多个连接孔，连接孔贯穿前挂板和后挂板的主体设置，连接孔内穿设有连接件，连接件将前挂板和后挂板固定相连。本实用新型利用晶圆尺寸形状的特性，搭建三角形结构的载具可由小到大对应不同尺寸晶圆生产，减少不同挂架的开发或购买成本。

天眼查资料显示，晶旺半导体（山东）有限公司，成立于2021年，位于潍坊市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，晶旺半导体（山东）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员