国家知识产权局信息显示,琳科技股份有限公司取得一项名为“气化器”的专利,授权公告号CN224083992U,申请日期为2024年5月。
专利摘要显示,本实用新型提供了一种气化器,其能够以尽可能低的温度,无加热不均地高效且稳定地使半导体制造用的液体原料气化。气化器(10)由供给半导体制造用的液体原料(LM)的液体原料供给部(12)、在内部具有使被供给的所述液体原料(LM)气化的气化用空间(K)的气化部(20)、以及将气化后的原料气体(VG)向下一工序送出的原料气体排出部(40)构成。气化部(20)包含:气化器主体(22),其由供红外线透射的透明部件构成,供红外线穿过所述气化用空间(K)而从一方的侧壁(22h)透射至相对的另一方的侧壁(22h);透明的球状体(30),其填充于气化用空间(K)内,供红外线透射;加热器(H),其相对于气化器主体(22)设置具有宽度(M)的间隙(d)地配置,对气化器主体(22)照射红外线;以及反射部件(28),其将加热器(H)置于中间而与所述气化器主体(22)相对的面为供红外线反射的镜面(28k)。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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