国家知识产权局信息显示，天津慧聚科技发展有限公司取得一项名为“一种便携式片剂硬度仪”的专利，授权公告号CN224081400U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及制药检测技术领域，公开了一种便携式片剂硬度仪，包括固定底板和移动块，所述固定底板的顶部固定连接有样品检验盒，所述样品检验盒的顶端固定连接有保护壳，所述样品检验盒的顶端左侧固定连接有步进电机，所述步进电机的输出端固定连接有小齿轮，所述样品检验盒的顶端固定连接有转动轴，所述转动轴的顶端转动连接有转动盘，所述转动盘的外壁固定连接有齿条，所述转动盘的顶端左侧开设有多个安置槽。本实用新型中，通过步进电机使转动盘发生转动来选择测量压头，再调节按压棒的位置和电磁块磁力，能够快速适配不同形状的片剂，避免了测量时发生接触不均的情况，使得测量的精度高，并且装置的操作简便。

天眼查资料显示，天津慧聚科技发展有限公司，成立于2024年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，天津慧聚科技发展有限公司拥有行政许可1个。

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作者：情报员