国家知识产权局信息显示，苏州微士创芯科技有限公司申请一项名为“复合衬底的制备方法及复合衬底”的专利，公开号CN121793823A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种复合衬底的制备方法及复合衬底，方法包括：提供第一晶圆和第二晶圆，第一晶圆和第二晶圆的基底为半导体材料，第二晶圆上形成有埋氧层；键合第一晶圆和第二晶圆，形成键合晶圆；在退火气氛下，对工艺腔室内的键合晶圆进行退火处理；退火处理包括升温处理阶段、退火阶段和降温处理阶段；升温处理阶段中，工艺腔室的内部温度从初始温度升至预设退火温度；退火阶段中，内部温度在预设退火温度下保持预设退火时长；降温处理阶段中，内部温度从预设退火温度降至冷却温度；在退火处理的至少部分时间段内，退火气氛包括氧气，以在第一晶圆和第二晶圆之间形成氧化填充物。由此，有效提高复合衬底的边缘幅宽均匀性。

天眼查资料显示，苏州微士创芯科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州微士创芯科技有限公司。

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作者：情报员