国家知识产权局信息显示，广东鑫季世锋科技有限公司申请一项名为“一种具有过流保护功能的新型半导体器件封装结构”的专利，公开号CN121793761A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种具有过流保护功能的新型半导体器件封装结构，封装结构包括封装壳体、设于所述封装壳体内部的主器件单元、电流采样单元、分级限流单元、通路切换单元、互锁逻辑单元、温度自适应单元及自适应制冷单元；所述主器件单元为半导体功率芯片，其输入端、输出端分别延伸至所述封装壳体外部形成输入引脚、输出引脚；所述电流采样单元集成于封装壳体内部所述主器件单元的电流通路上，用于实时采集所述主器件单元的工作电流并转化为采样电压信号，并反馈给所述分级限流单元；本发明通过将过流保护相关单元集成在封装结构内，提高了半导体器件的集成度和过流保护的响应速度，增强了器件的安全性和可靠性。

天眼查资料显示，广东鑫季世锋科技有限公司，成立于2023年，位于广州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，广东鑫季世锋科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员