国家知识产权局信息显示，惠州市宏天电子材料有限公司取得一项名为“一种低翘曲挠性覆铜板”的专利，授权公告号CN224075206U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种低翘曲挠性覆铜板，包括PI原膜层、慢固化胶层、粘接胶层和铜箔层，所述慢固化胶层涂布于所述PI原膜层表面，所述粘接胶层涂布于所述慢固化层表面，所述铜箔层与所述粘接胶层辊压贴合；所述慢固化胶层为以球型二氧化硅为填料的环氧树脂胶层。通过在PI原膜层与粘接胶层之间增加慢固化胶层，其低收缩率能够为PI原膜层与粘接胶层提供表面支撑作用，同时其热稳定性延缓粘接胶层的固化速率，从而使FCCL内部的不均匀应力能够在粘接胶层固化过程中得以释放，进而在FCCL蚀刻去除铜箔层后也不会出现翘曲问题，降低挠性覆铜板翘曲。

天眼查资料显示，惠州市宏天电子材料有限公司，成立于2014年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2800万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市宏天电子材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可37个。

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作者：情报员