国家知识产权局信息显示,厦门广泓工贸有限公司申请一项名为“一种电连接器、板对板连接器以及电子设备”的专利,公开号CN121813023A,申请日期为2026年1月。

专利摘要显示,本发明提供了一种电连接器、板对板连接器以及电子设备,电连接器包括第一绝缘外壳以及配置在第一绝缘外壳的电连接件,电连接件包括固定部、第一连接部以及触头部;固定部折弯形成在第一连接部的上端,嵌设于第一绝缘外壳体;触头部折弯形成于第一连接部下端,用于与电接触片形成电连接;触头部包括有上触点和下触点;上触点和下触点具有各自独立作用的弹性臂,以使上触点和下触点与电接触片同步形成稳定的电连接。其电连接件上设置有上触点和下触点,且上触点和所述下触点具有各自独立作用的弹性臂,在与电接触片接触时各自的弹性臂独立作用,保证了上触点和下触点与电接触片同步形成稳定的电连接,实现更为稳定、高效的接电配合。

天眼查资料显示,厦门广泓工贸有限公司,成立于2011年,位于厦门市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,厦门广泓工贸有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目10次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息228条,此外企业还拥有行政许可12个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:情报员