4月3日，两市低开低走，芯片设计概念上涨。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数收盘涨0.46%，成交额达4343.50万元，换手率达7.03%。成分股中，思特威-W、芯动联科涨超5%，复旦微电、力芯微、盛科通信-U等多股跟涨。

科创芯片设计ETF天弘（589070）最近20个交易日累计获资金净流入6947.52万元。截至2026年4月2日，该基金最新规模为6.13亿元，年初至今规模增长达6.13亿元，为同类基金第一。

科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，该指数近一年涨幅达42.89%，通过聚焦科创板芯片设计企业，实现了三大细分赛道的全覆盖，既能够捕捉单一赛道的爆发式增长，又能通过赛道分散降低个股风险。当前半导体行业处于复苏周期，叠加政策与需求双重利好，科创芯片设计ETF天弘（589070）的配置价值进一步凸显。

近三年数据显示，科创芯片设计指数PE-TTM为166.70倍，当前估值处于近三年0.50%分位，低于近三年99.50%的时间，已具备显著估值性价比。

消息面上，据集微网，国内芯片设计龙头芯原股份4月1日向港交所递交H股上市申请，正式启动“A+H”双资本平台布局。据财联社，英飞凌、德州仪器等全球半导体巨头自4月1日起执行新一轮涨价，主流产品涨幅5%至15%；三星电子与SK海力士已通知客户计划二季度大幅上调DRAM价格。另据中信证券，富瀚微在4月3日年报业绩交流会中披露，公司2026年将推出适配端云大模型Token应用的端侧AI SoC芯片。

国泰海通证券指出，芯片设计未来聚焦算力爆发、架构创新与制造生态重构。RISC-V等开源架构实现突破，特斯拉等企业推动垂直整合，具备高性能、低功耗特性的设计公司将确立长期优势。