国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司申请一项名为“一种复合干燥方法及装置”的专利，公开号CN121804186A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种复合干燥方法及装置，包括以下步骤：将待干燥晶圆置于承载台上，并通过承载台上的固定销进行固定；承载台带动晶圆旋转；在晶圆旋转过程中，向晶圆表面喷涂异丙醇；通过红外辐射加热干燥所述晶圆表面，并同时使用热氮气吹扫所述晶圆与所述固定销的接触区域干燥所述晶圆。通过红外辐射基于热辐射传热和物质对特定波段的吸收特性，加速异丙醇的挥发，承载台的转数可降低，缩短工艺时间并减少化学品消耗。同时，针对性的热氮气吹扫解决传统干燥中因晶圆与固定销接触导致的局部干燥不良问题，此外热氮气吹扫能够惰化环境，避免因异丙醇挥发导致的电荷积累。通过红外辐射与热氮气吹扫的协同作用，实现了高效、均匀的晶圆干燥。

天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目933次，专利信息283条，此外企业还拥有行政许可12个。

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作者：情报员