国家知识产权局信息显示，浙江鼎晶科技有限公司申请一项名为“一种PCB与FPC压合检测方法”的专利，公开号CN121805258A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明提供一种PCB与FPC压合检测方法，属于面板缺陷检测技术领域，包括以下步骤：检测平台将检测面板移送至检测装置下方；检测装置获取检测面板的三维轮廓的第一检测图像；对第一检测图像进行分析处理后，获取压合区的压痕、气泡、异物及有无ACF及贴附偏位结果；FPC与PCB偏位检测；检测平台将检测面板继续移送至偏位检测工位，于偏位检测工位处获取FPC与PCB的第二检测图像后，分析处理第二检测图像后获得偏位结果；下料；通过3D线光谱仪的扫描PCB与FPC压合区，完成压合区的压痕、气泡、异物、ACF有无及贴附偏位的多类型缺陷检测，同步通过2D相机执行FPC与PCB偏位检测。

天眼查资料显示，浙江鼎晶科技有限公司，成立于2016年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江鼎晶科技有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员