国家知识产权局信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“热管、散热器及电子设备”的专利,公开号CN121816487A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,本申请公开了一种热管、散热器及电子设备,该热管包括管本体、第一毛细结构以及第二毛细结构。管本体的内部具有容置空腔,该容置空腔用于封存工作流体。第一毛细结构贴附在所述管本体的内管面。第二毛细结构被包裹在所述第一毛细结构的内部。本申请中的热管,通过将具有较大毛细压力的第一毛细结构包裹着具有较大渗透率的第二毛细结构,使得热管内形成具有高速回流通道的复合毛细结构,充分利用了不同毛细结构的优势,使热管内的工作流体迅速且充分地参与液相‑气相变化的循环传热,进而提高了热管的传热性能。
天眼查资料显示,荣耀终端股份有限公司,成立于2020年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析,荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目297次,财产线索方面有商标信息3475条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可175个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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