不知道从什么时候开始，跑分已经无法吸引用户产生关注了，甚至可以说手机芯片的战场正在从跑分大战转向能效暗战。
以前一款新款芯片发布的时候，市场中总是会传出跑分提升多少，又或者是跑分突破200万、300万，且手机厂商也努力调教优化。
但现在来看，一款新款芯片发布之后，谁能在高性能下保持冷静，谁能在待机时几乎不耗电，谁才是真正的赢家。
在这种情况下，越来越多的芯片厂商找到了新的方向，只不过接下来要说的高通骁龙还是有一些不一样。
需要了解，过去旗舰芯片的通病是你不玩游戏，它也在悄悄耗电，后台应用、系统服务、网络连接这些轻负载任务虽然单个功耗不高，但累加起来，待机一晚上掉电10%是常事。
而根据博主透露的信息，高通的解法是加一颗LPE-Core（协处理器），让其接管那些零零碎碎的小任务。
比如保持网络连接、处理传感器数据、维持后台同步，大核和性能核可以休息，只有LPE-Core在低功耗状态下工作。
也就是骁龙8 Elite Gen6系列的CPU架构变成了超大核+性能核+能效核+LPE核，LPE-Core的功耗极低，却能处理大部分日常后台任务，配合2nm GAA工艺，待机功耗有望降低30%以上。
关键这项技术在PC芯片上已经很成熟（比如Intel的Low Power E-cores），但在手机芯片上大规模应用，高通可能是第一个吃螃蟹的。
对用户来说，最直观的感受就是晚上充满电，早上醒来还是100%，对于续航有焦虑的用户来说，可以真正的解决问题。
其次，博主还透露骁龙8 Elite Gen6系列处理器会采用5.3GHz品牌，这个数字放在手机芯片上，以前想都不敢想。
据说高通这次拿出了HPB技术，这是一种封装级的导热方案，可以主动把热量从芯片热点区域引导到散热更好的区域，再通过手机的中框、VC均热板散出去。
这有点像PC上的均热板+热管设计，但被集成到了芯片封装层面，而且有了HPB，5.3GHz的高负载场景下，芯片表面温度分布更均匀，热点温度明显降低。
手机厂商再配上大面积的VC散热，骁龙8 Elite Gen6的发热控制可能会比上一代更好，当然极限性能释放时依然会热，但至少不会烫手降频。
但话说回来，LPE-Core负责待机省电，HPB负责散热，但真正决定能效表现的地方还是制程工艺。
也就是台积电2nm GAA（环绕栅极）晶体管，相比3nm FinFET，在同功耗下性能提升10-15%，同性能下功耗降低25-30%，这也是一个很大的助力。
其实过去几年，高通的口碑经历过起伏：骁龙888发热，骁龙8 Gen 1继续翻车，直到骁龙8+ Gen 1才稳住局面。
从那以后，高通开始重视能效，骁龙8 Elite Gen6的这套方案思路很清晰，让LPE-Core解决待机功耗，这是用户每天都能感知到的提升。
HPB技术解决高负载发热，让游戏玩家不再烫手，2nm工艺+5.3GHz主频保证极限性能，跑分不输任何对手。
所以说，如果骁龙8 Elite Gen6系列真能把能效做到位，天玑9600的压力会非常大，甚至无法进行接招。
当然了，联发科天玑9600也在路上了，同样采用台积电2nm工艺，同样有2+3+3的CPU架构。
但天玑目前曝光的亮点主要集中在GPU和AI算力上，对于协处理器和封装级散热这类底层能效技术，还没有明确消息。
而且天玑的优势在于价格和平台策略，它可能会比骁龙便宜，而且在中端市场布局更广，但在顶级旗舰上，如果骁龙8 Elite Gen6的能效真的实现碾压，那天玑9600的竞争力就会打折扣。
因此结果如何还不好说，但有一定可以进行确认，那就是性能党后续的使用体验上，应该会变得极佳。
总而言之，骁龙8 Elite Gen6系列不再是单纯地堆核心、拉频率，而是从系统级能效的角度，用协处理器优化待机，用封装级散热解决高频发热，用先进制程兜底。
所以，大家对其有什么期待吗？欢迎回复讨论。
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