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一、晶圆衬垫平面度：半导体制程的隐形关键

晶圆衬垫是晶圆制造中不可或缺的核心部件，其核心作用是通过均匀的真空吸附，牢牢夹持晶圆，保障晶圆在搬运、加工过程中稳定无位移。

衬垫的平面度直接决定了夹持力的均匀性，若衬垫各区域高度不一致，会导致晶圆受力不均，轻则引发晶圆弯曲、产生内应力，影响后续制程精度。因此，精准管控衬垫真空环的高度一致性与共面性，是保障晶圆装载机可靠性、提升制程良率的核心前提。

二、S neox 3D光学轮廓仪：纳米级检测晶圆衬垫平面度

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使用10倍镜头测量晶圆衬垫三维轮廓图

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