近期，全球半导体产业进入了新一轮的密集调整与扩张期。从国内晶圆代工巨头的产能扩张、资产整合与资本运作，到国际芯片大厂在先进制程和区域制造上的重金投入，一系列重磅事件标志着半导体行业正在经历深刻的战略重塑。
透过近期的多个行业焦点事件，我们可以清晰地看到当前半导体产业发展的两大主轴：国内市场重在产业链的资本赋能与资源整合，而国际市场则聚焦于先进制程的突破与全球产能的绝对控制权。
一、国内阵营：资本赋能加速，掀起扩产与整合潮
在国内半导体市场，以中芯国际、华虹公司、晶合集成等为代表的晶圆代工企业，以及豪威集团等设计巨头，正通过设立新公司、并购、增资和谋求上市等多元化资本手段，进一步巩固自身壁垒。
01、中芯国际：4.32亿美元成立芯三维
近日，中芯国际在产业布局上再落关键一子。据最新工商信息，中芯国际已于3月31日全资成立一家全新的半导体子公司——上海芯三维半导体有限公司（以下简称“芯三维”），注册资本高达4.32亿美元，经营范围包括集成电路制造、集成电路销售、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售等。
业界认为，从新公司命名以及高层人事安排来看，中芯国际此举是进一步强化技术竞争力、优化产能布局、发力三维集成与先进封装领域的重要战略信号。
首先，新公司法定代表人王永，是中芯国际体系内的“技术老将”。资料显示，他此前曾长期担任中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司的执行董事兼总经理，拥有极为丰富的先进制程与半导体新技术研发管理经验。由其掌舵新公司，足见中芯国际对“芯三维”技术攻坚属性的重视。
其次，在摩尔定律物理极限日益逼近的当下，3D IC（三维集成电路）与先进封装技术已经成为全球半导体巨头延续芯片性能提升的“第二曲线”。中芯国际新公司被直接命名为“芯三维”，具有极强的指向性。业界普遍推测，中芯国际此次重金设立子公司，意在集中资源攻坚三维芯片制造、堆叠技术及先进封装，以期在细分市场中建立差异化的竞争优势。
02、华虹公司：收购华力微事项获上交所受理
3月30日，华虹公司发布公告称，公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易的申请材料已获得上海证券交易所受理。
据悉，华虹公司拟通过发行股份方式收购华力微97.4988%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。
资产收购方面，华虹公司拟向华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期以及国投先导基金4名交易对方购买其合计持有的华力微97.4988%股权，交易金额为82.68亿元。
募集配套资金方面，华虹公司拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金，募集配套资金金额不超过75.56亿元。根据公告，此次募集配套资金将主要用于华力微技术升级改造项目、华力微特色工艺研发及产业化项目以及补充流动资金、偿还债务及支付中介机构费用。
华虹公司与华力微同属于晶圆代工领域，其中华虹公司聚焦于特色工艺，目前已覆盖至65/55nm、40nm；华力微聚焦于65/55nm及40nm逻辑工艺，并在此基础上进一步开发特色工艺。本次重组完成后，华力微的65/55nm及40nm逻辑工艺及特色工艺技术将直接注入华虹公司，届时，华虹公司将新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能。
业内人士认为，华虹系这一内部资产的“强强联合”，不仅有助于华虹理顺内部股权架构，更重要的是能够实现技术、产能和客户资源的深度协同，提升其在全球特色工艺代工市场的综合竞争力。
03、晶合集成：港股IPO与对外投资策略“双管齐下”
晶合集成近期在资本市场动作频频。一方面，公司正式递表港交所，谋求更广阔的国际资本平台以支撑其未来的研发与扩产；另一方面，其旗下晶奕集成大幅增资至20亿元人民币。这显示出晶合集成在巩固显示驱动芯片代工优势的同时，正蓄力向更高附加值领域进行产能扩充。
IPO方面，晶合集成于2026年3月31日向香港联交所重新递交了发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，由中金公司担任独家保荐人，计划实现科创板与港交所两地上市（A+H），这是该公司继2025年9月首次递表失效后，再度启动港股上市进程。
本次港股募资将主要用于22nm工艺研发与优化、AI智能生产项目、香港研发及全球销售中心建设，以及补充营运资金，助力技术升级与全球化布局。若成功上市，晶合集成将成为国内少数A+H两地上市的晶圆代工企业，进一步拓宽国际融资渠道，提升全球品牌影响力，加速国产替代进程。
增资子公司方面，近日，晶奕集成工商信息发生变更，注册资本由2000万元增至20亿元，增幅9900%。同时，原股东合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）、合肥晶策企业管理有限公司退出，新增晶合集成为全资股东。
资料显示，晶奕集成成立于2025年7月，是晶合集成四期项目的建设主体，该项目投资总额为355亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED驱动及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。
04、豪威集团：10亿元增资荣芯半导体
3月20日，国内知名IC设计厂商豪威集团发布公告称，拟以现金方式对荣芯半导体增资10亿元以持有其约3,218万元注册资本。以本轮增资规模40亿元计算，本次增资完成后豪威集团预计持有荣芯半导体注册资本占比约为5.88%。
荣芯半导体成立于2021年4月，由国有平台基金和美团、腾讯、韦尔、华勤、北京君正、元禾璞华等半导体产业链公司及知名投资机构共同出资100亿元设立，是国内率先采用市场化资本运作模式的12英寸集成电路晶圆代工企业，专注布局28至180纳米成熟制程特色工艺赛道。荣芯半导体的目标是在2030年前形成月产20万片12英寸晶圆制造能力、年销售收入超300亿元的综合性集成电路制造平台。
据豪威集团介绍，荣芯半导体已成功搭建或布局规划多个核心技术工艺平台，代工产品应用于AI算力与智能设备、工业控制、消费电子、数字家庭、移动通信、汽车电子等多元应用场景。
当前全球半导体产业链格局复杂多变，伴随着区域化、本地化生产趋势，供应链环节的安全可控对芯片设计公司的重要性日益凸显。豪威集团表示，通过投资参股晶圆厂，公司可以将供应链关系从商业采购提升为战略协同。通过资本的纽带有助于在产能紧张时期帮助公司获得更稳定的产能保障，降低因外部环境变化导致的供应不确定性。
总体来看，这种“设计+制造”的深度绑定，不仅为代工厂提供了稳定的资金与订单支持，也让豪威集团在产能紧缺或供应链波动时，拥有了更强的抗风险能力和产能保障。
二、国际大厂：重金押注先进制程，重构全球制造版图
与国内聚焦成熟工艺与资源整合不同，国际半导体巨头的目光紧紧盯在“AI芯片”与“先进制程”的制高点上，并在全球范围内重新配置核心制造资产。
01、英特尔：加盟特斯拉Terafab项目，回购爱尔兰晶圆厂股份
近日，英特尔（Intel）在人工智能与晶圆制造领域连续发布重磅战略布局。一方面，正式官宣加盟特斯拉“Terafab”项目；另一方面，豪掷142亿美元回购爱尔兰先进晶圆厂（Fab 34）49%的股份。
4月7日，英特尔（Intel）在社交平台上宣布，将正式加入特斯拉旗下的Terafab项目。未来，英特尔将与SpaceX、xAI以及特斯拉携手合作，共同制造处理器。
英特尔表示，公司大规模设计、制造和封装超高性能芯片的能力将有助于加速Terafab实现其目标，即每年生产1TW（太瓦）的计算能力，以推动人工智能和机器人技术的未来发展。
Terafab项目于2026年3月启动，目标是实现年产1太瓦的AI运算力，并在太空中释放拍瓦级（Petawatt）算力。首座Terafab先进技术工厂将落脚奥斯汀，并把逻辑芯片、存储器芯片及先进封装整合在同一座工厂中。
资产回购方面：当地时间4月1日，英特尔（Intel）宣布，将以142亿美元从阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）手中回购其持有的爱尔兰Fab 34合资半导体制造厂的49%股份。该协议体现了英特尔持续强劲的业务发展势头，这得益于CPU在人工智能时代日益重要的作用、显著增强的资产负债表以及英特尔与阿波罗全球管理公司之间牢固的合作伙伴关系。
根据交易细节，此次回购合资公司49%股份的资金将来自现有现金以及约65亿美元的新债发行所得。
2024年，阿波罗管理的基金及其关联公司牵头斥资112亿美元，收购了与Fab 34相关的合资企业49%的股权，为英特尔提供了类似股权的资本，同时保持了其资产负债表的稳健性。
Fab 34工厂是一座高产能半导体制造基地，位于爱尔兰莱克斯利普，专注于使用Intel 4和Intel 3制程技术制造半导体。
英特尔斥资高达142亿美元回购爱尔兰晶圆厂股份，这是其“IDM 2.0”战略调整的重要一环。爱尔兰工厂是英特尔在欧洲推进先进制程（如Intel 4节点）的核心阵地。通过巨资回购此前出让的股权，英特尔意在收回对欧洲最先进产能的100%绝对控制权，以更灵活地应对全球晶圆代工市场的竞争，并承接未来的AI芯片代工订单。
02、Rapidus与富士通结盟，冲刺1.4nm AI芯片
据《日经亚洲》等日媒报道，富士通计划与Rapidus合作，采用先进的1.4纳米工艺制造一款神经网络处理器（NPU），该芯片将用于服务器及相关系统中的人工智能推理应用。
报道称，该项目预计总研发成本为580亿日元（约合3.63亿美元），其中约三分之二由日本新能源与产业技术综合开发机构（NEDO）补助，以期实现NPU从设计到制造完全在日本国内完成。
富士通计划将NPU与其基于Arm架构的Monaka CPU集成到单个封装中。据悉，Monaka CPU的开发用途包括日本的富岳NEXT超级计算机。该公司目前的数据中心CPU Monaka是一款采用台积电2nm工艺制造的144核Arm v9芯片。富士通已向NEDO申请资助NPU的研发，并规划于2029年开始供应委托Rapidus生产的1.4纳米NPU产品。
据悉，这将是Rapidus继佳能之后，第二次获得日本客户的确认订单。Rapidus首席执行官小池淳义在2月份表示，公司正在与60多家潜在客户积极洽谈，合作开发面向人工智能、机器人和边缘计算领域的芯片。Rapidus计划于2027年开始建设其第二家工厂，目标是在2029年左右实现1.4纳米工艺的量产。
在日本政府的大力扶持下，日本半导体复兴战略正加速落地。富士通与日本国家队企业Rapidus达成合作，拟在日本本土生产1.4nm工艺的AI芯片。这一合作具有极强的风向标意义：一方面，它标志着Rapidus正试图跳过中间节点，直接挑战台积电、三星在2nm及以下制程的垄断地位；另一方面，结合富士通在计算架构上的优势，此举旨在为即将爆发的下一代AI算力需求提供本土化的顶级制造支撑。
结语：双轨并行的半导体新纪元
综合来看，这几大事件勾勒出了一幅全球半导体产业“双轨并行”的宏大画卷：中国半导体企业正在通过“内生扩产+外延并购+资本赋能”的方式，打造更具韧性和规模效应的本土供应链；而国际大厂则在“极限制程+AI算力”的赛道上狂奔，试图利用技术代差重塑全球产业格局。
在未来的一段时间内，随着海量资本的持续注入和新产能的陆续开出，全球半导体市场的竞争将从单纯的“产能之争”全面升级为“生态与资本的综合博弈”。
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