来源：问董秘

投资者提问：

公司的半导体设备在先进封装领域有出货吗？

董秘回答(博杰股份SZ002975)：

您好，感谢您的关注。公司子公司博捷芯（深圳）半导体有限公司已拥有较成熟的半导体切割技术，其划片机可应用于先进封装领域，已通过下游客户测试认证，并进入市场突破阶段。业务开展尚存在不确定性风险，提请投资者理性投资，注意投资风险。祝您投资顺利，谢谢。

查看更多董秘问答>>

免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。