4月9日，据华海清科（688120.SH）消息，近日，华海清科面向先进存储的新型12英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300首台装备正式出机，发往国内集成电路制造龙头企业。该机型的推出标志着华海清科减薄系列装备矩阵进一步完善，是公司在高端减薄领域的重要战略布局。Versatile-GH300不仅能够满足三维集成技术对超精密加工的超严苛要求，更为产业技术迭代与快速发展提供有力支撑。

Versatile-GH300集成了业界领先的超精密磨削技术。通过全新设计的机台架构，系统刚性大幅提升，有效抑制加工过程中的振动与形变，实现对晶圆厚度偏差及表面缺陷的极致精准控制。该装备可稳定实现亚微米级加工精度，晶圆厚度均匀性达到行业领先水平。