据《科创板日报》报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片，预计采用台积电3纳米N3E工艺，并采用芯粒架构组合，为增强供应链掌控，采取“孤岛式”封闭研发策略，直接向三星电机评估采购玻璃基板。
面对AI算力激增带来的散热与封装挑战，传统有机基板已逼近物理极限，高温下的翘曲变形制约芯片性能提升。玻璃基板凭借出色的热稳定性、超光滑表面，比有机材料光滑5000倍以及可引导光信号的特性，成为突破瓶颈的关键：它不仅能将连接密度提升10倍、降低能耗，还能为芯片间光互联奠定基础，使同等面积内封装更多硅芯片成为可能，有望成为后摩尔时代支撑AI芯片、先进封装与CPO技术的“新基石”。
2026年开年至今，英特尔、三星、苹果、台积电等头部玩家密集落子卡位赛道。英特尔曾表示计划在本十年后半段引入玻璃基板技术，在2026年国际消费电子展上发布的Xeon 6+处理器，是业界首款采用玻璃核心基板进行大规模量产的产品。4月初，三星电机已向苹果持续供应玻璃基板样品，苹果直接介入材料测试。台积电加速推进玻璃基板与FOPLP融合，计划2026年建成迷你产线；AMD、英伟达等亦明确将玻璃基板纳入下一代高性能计算芯片路线图。
据Yole Group于2025年11月发布的行业报告，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量复合年增长率将超过10%，在存储与逻辑芯片封装细分领域，玻璃材料需求复合年增长率预计高达33%，需求来自增量市场的爆发。
国内厂商同步加速突破，招商证券研报表示，帝尔激光TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术覆盖。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：观察君
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