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编辑｜蓝猫

投顾支持 | 于晓明

执业证书编号：A0680622030012

光模块产业正迎来CPO与OCS量产元年。台积电旗下硅光整合平台COUPE预计2026年进入量产，将成为推动共封装光学（CPO）技术从0到1落地的关键里程碑。今天带来一只光芯片行业龙头，一起看看背后的起爆逻辑。

投资亮点：

1、近11个月上涨164%。

2、公司2025年业绩高增，全年实现营业总收入114.35亿元，同比增长37.21%，归母净利润9.87亿元，同比增长58.32%。

3、公司是光芯片行业的核心龙头与自主可控标杆，深度定义并引领该行业发展，其核心关系可概括为：上游核心供给、全链整合标杆、国产替代先锋。

4、公司是光芯片国产替代的参与者，提升供应链安全，加速光通信产业自主可控，是行业技术演进与成本优化的核心参与者。

光芯片行业产业链解析

光芯片产业链分上、中、下游，上游为衬底材料（磷化铟、砷化镓）与外延设备、光刻、刻蚀等，海外主导、国内加速突破。中游是核心，含 DFB、EML、VCSEL 激光器芯片及 PIN、APD 探测器芯片，国内源杰科技、仕佳光子、光迅科技等在中低端量产、高端突破。下游以数据中心、5G/6G、AI 算力为主，800G/1.6T 光模块需求激增，CPO 技术推进，同时覆盖激光雷达、3D 感知等。整体呈 “上游卡脖子、中游国产替代、下游 AI 驱动高增” 格局，是光通信与算力基建核心环节。

光芯片行业未来发展趋势

未来光芯片行业将呈现高速迭代、技术融合、国产突围的核心趋势，整体维持高景气。AI算力与数据中心需求驱动光模块向800G/1.6T/3.2T快速升级，带动100G/200G高端芯片需求激增，市场规模持续扩容。技术上，硅光集成成主流，CPO共封装光学加速试点商用，显著降低功耗、提升带宽密度。材料体系多元发展，磷化铟、薄膜铌酸锂等平台并行突破。同时，国产替代全面提速，25G以上高端芯片国产化率由不足5%向30%-40%迈进，国内企业在设计、制造、封测全链条突破，依托成本与产能优势快速抢占份额。行业将从“量增”转向“质升”，技术壁垒与集中度持续提升，形成海外垄断与国产突围并存、高速增长与深度创新共振的格局。

全国产化产业链迎来新周期

国泰海通证券认为，AI算力驱动网络升级，光互联在AI集群价值量占比持续抬升。OFC2026大会显示硅光与薄膜铌酸锂技术加速突破，上海赛勒科技200G硅光芯片Q3量产，国内薄膜铌酸锂代工线打破良率瓶颈；联特科技、光库科技等已实现800G/1.6T产品批量供货，CPO、相干PIC等场景布局完善。行业持仓估值处历史中枢偏上，国内新一代算力基建开启，全国产化产业链迎来新周期，重点关注光芯片及光器件垂直一体化龙头。