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单杠杆压了十几年，英特尔终于想起发烧友的钱包会疼。

VideoCardz 刚爆料，英特尔给 2026 年的 Nova Lake S 平台准备了个新扣具 2L-ILM。双杠杆结构，目标很明确：别让 CPU 顶盖再弯成拱桥。

这事得从 FCLGA1700 说起。单杠杆一压，顶盖形变，散热器贴不严实，温度原地起飞。用户骂了几年，英特尔到 800 系才掏出个 RL-ILM 当备选——平整、压力小，但得配强力散热器。结果高端主板用了，主流板子继续装死。

现在 2L-ILM 直接对标服务器平台的 FCLGA20XX 设计。翻译一下：以前用消费级扣具的，以后能摸到企业级结构的边。

有意思的是时间线。1700 时代出问题，1851 时代给补丁，1954 时代才上正经方案。三代插槽，一个扣具迭代。这节奏很像某些 App 的"已知问题，下个版本修复"——只不过这里的"下个版本"隔了五六年。

超频主板会首批搭载。毕竟会折腾 BIOS 的人，也最清楚顶盖形变 0.1mm 能让温度差出多少。

猫头鹰上个月刚给 1851 插槽出了个偏移扣具，号称降 1-3℃。现在官方方案要来了，第三方配件厂大概正在改 PPT 的卖点页。