据环球网消息，戴尔科技集团创始人、董事长兼首席执行官迈克尔・戴尔日前在出席美国银行 “顶级 CEO 视角” 系列访谈时预测，到 2028 年，全球 AI 加速器总内存需求将达到 2023 年的 625 倍，彰显人工智能领域强劲发展动能。

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迈克尔・戴尔介绍，625 倍的需求增长由两大核心因素驱动：2023 年英伟达推出的 H100 Tensor Core GPU 搭载 80GB HBM 内存，预计 2028 年单加速器内存容量将提升至 2TB，实现 25 倍增长；与此同时，全球 AI 加速器整体市场需求也将较 2023 年增长 25 倍，双重增长合力推动内存需求大幅跃升。

当前全球半导体产业面临供需结构性矛盾。存储芯片产能扩张存在明显瓶颈，新建一座 DRAM 晶圆厂周期约 4 年，2023 年全球存储行业处于周期低谷，头部企业亏损严重、暂停扩产，目前主流 DRAM 厂商扩产态度依然谨慎。逻辑半导体领域，台积电 2023 至 2024 年资本支出未大幅提升，前端制程产能增长有限，旺盛的市场需求与相对不足的产能供给，形成 AI 算力核心组件供应紧张格局。

全球 GDP 排名前 25 的国家多数在推进主权 AI 建设，企业为提升生产效率也持续加大 AI 基础设施投资，超大规模企业的 AI 相关资本开支呈持续增长态势。迈克尔・戴尔表示，现阶段人工智能产业仍处于 “S 曲线” 高增长阶段，AI 代理化将深刻变革企业运营模式。即便未来内存价格上涨或采购节奏延迟可能出现，但企业和云服务提供商的 AI 基础设施布局势在必行，行业对 AI 内存的刚性需求将进一步加剧供需矛盾。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：观察君