深圳市康创股权投资基金管理有限公司2026 年 4 月 8 日消息，江西红板科技股份有限公司（股票简称：红板科技，股票代码：603459）正式在上海证券交易所主板挂牌上市，成为 A 股市场又一家专注中高端印制电路板（PCB）的龙头企业。本次发行价17.70 元 / 股，公开发行1 亿股，发行后总股本7.54 亿股，募集资金总额17.70 亿元，净额16.34 亿元，主要投向年产 120 万平方米高精密电路板项目，用于扩大高阶 HDI 板产能、升级制程技术并优化财务结构。
上市首日，红板科技开盘报52.00 元，较发行价大涨193.79%；收盘报57.70 元，涨幅达225.99%，市值突破435 亿元，资本市场对其技术壁垒与成长空间给予高度认可。
江西红板科技股份有限公司（以下简称“公司”或“红板科技”），是一家集印制电路板研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司成立于2005年，注册资本6.5375亿元，注册地位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区。
公司深耕PCB领域二十载，已构建起覆盖HDI板、柔性板、刚柔结合板、IC载板等多元化产品体系，广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等核心产业领域。依托持续的技术创新与研发积淀，公司成功突破IC载板核心技术瓶颈，HDI板关键技术指标稳居行业先进水平，形成了独具优势的核心技术竞争力。凭借优质产品与精准市场布局，公司核心竞争力稳步提升。2024年，公司的手机HDI主板、电池板市场份额分别达13%、20%，为全球前十大手机品牌中的8家提供核心配套部件。
公司已构建起辐射全球的优质客户网络，与国内外知名企业建立了长期稳定的战略合作伙伴关系。公司秉持“持续改善、全面创新、以人为本、共创价值”的核心价值观，倾力打造绿色现代化工厂，厂区绿色覆盖率达34.6%，实现产业高质量发展与生态环保协同共进。
未来，红板科技将继续依托细分赛道龙头优势，紧抓PCB行业高端化、国产化、集中化发展机遇，持续优化产品结构，加大IC载板、光模块、AI服务器等高端领域布局，深化技术创新与产能升级，致力于打破海外技术垄断，推动国产高端PCB产业发展，努力将公司打造成为世界一流的电路板生产基地。
核心竞争优势突出：
- 手机 HDI 主板龙头：2024 年为全球前十大手机品牌供货1.54 亿件HDI 主板，市占率13%；手机电池板供货2.28 亿件，市占率20%，稳居全球前列。
- 技术壁垒深厚：HDI 最小激光盲孔孔径50μm，IC 载板量产线宽 / 线距达18μm/18μm，累计拥有399 项授权专利，获评国家企业技术中心
- 业绩高速增长：2023-2025 年营收分别为23.40 亿元、27.02 亿元、36.77 亿元，扣非净利润0.87 亿元、1.94 亿元、5.21 亿元，连续三年高增，盈利能力持续跃升。
- 行业地位领先：位列2024 年中国 PCB 百强第 35 位全球 PCB 百强第 58 位，是主板定位下的优质电子核心产业代表。
募资投向高精密电路板项目 破解产能瓶颈 发力 AI 与智能驾驶
本次募集资金将全部投入年产 120 万平方米高精密电路板项目，建成后将显著提升高阶 HDI 板产能，缓解当前产能利用率高位运行的瓶颈，同时强化在消费电子升级、汽车电子、AI 算力、光模块、智能驾驶等高增长领域的交付能力。
公司战略清晰，未来将围绕三大方向发力：
- 巩固消费电子基本盘：持续提升手机 HDI 主板、电池板份额，拓展折叠屏、智能穿戴等高精密 PCB 需求。
- 突破 IC 载板国产替代：已切入卓胜微、好达电子等供应链，持续加大研发，拓展封测厂客户，提升国产化率。
- 锚定新增长极：以AI 算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶为产品导向，布局高速高频、高可靠性 PCB，抢占下一代电子基础设施红利。
当前全球 PCB 产业向高阶 HDI、IC 载板、高频高速板升级，中国大陆已成为全球最大制造基地，2024 年产值占比55.98%，预计 2029 年达497 亿美元。在 AI 服务器爆发、新能源汽车渗透、消费电子复苏及国产替代加速背景下，中高端 PCB 需求持续高增，行业集中度稳步提升。
红板科技凭借技术领先、客户优质、产能扩张、战略前瞻四大优势，有望充分受益行业红利。本次上市打通资本市场融资渠道，将进一步放大规模效应、优化负债结构、强化研发投入，加速向全球中高端 PCB 标杆企业迈进。
公司表示，将以登陆 A 股为新起点，坚持技术创新与精益管理，持续为客户提供高品质产品与服务，以稳健业绩回报投资者，助力中国电子电路产业高质量发展。
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