国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“一种厚铜板印制线路板的加工方法”的专利，公开号CN121842973A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种厚铜板印制线路板的加工方法，包括以下步骤：提供至少一层厚铜芯板并进行图形加工，所述厚铜芯板的铜厚不小于6OZ；对完成图形加工的所述厚铜芯板进行棕化处理；在经棕化处理的所述厚铜芯板的两个表面分别贴附一层胶膜；将贴附有所述胶膜的所述厚铜芯板与至少一层普通芯板及粘接片进行叠构，并进行压合，形成多层板坯；对所述多层板坯进行后续通孔、线路及表面处理加工，制得厚铜印制线路板。本发明的有益效果在于能够改善厚铜芯板填胶效果、简化了生产工序，提高了厚铜板印制线路板整体质量和可靠性。

天眼查资料显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司，成立于2006年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本87255.7313万人民币。通过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息141条，专利信息658条，此外企业还拥有行政许可145个。

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作者：情报员