每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，结合公司近期的回复，公司积极拓展布局堆叠及光电融合等新兴领域，那么马来西亚工厂除了传感器封装业务，是不是也在为光模块封装和光电共封等AI算力相关业务做产能储备？

晶方科技（603005.SH）4月10日在投资者互动平台表示，公司马来西亚海外生产基地项目旨在提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求。同时通过技术工艺的创新迭代，积极拓展布局堆叠及光电融合等新兴应用领域。

（记者 毕陆名）

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