有投资者在互动平台向泰金新能提问:“董秘你好!贵公司哪些产品应用于芯片半导体?跟哪些PCB大公司合作?谢谢!”

针对上述提问,泰金新能回应称:“投资人您好,公司电解铜箔成套装备可生产高端极薄铜箔,包括用于芯片封装的载体铜箔;目前公司通过PCB阳极业务,与胜宏科技(泰国)、信泰电子(西安)、HAJ-TEC等客户开展了合作,;镀锡阳极与景旺电子、依利安达等客户合作。”

本文源自:市场资讯

作者:公告君