国家知识产权局信息显示，采埃孚股份公司取得一项名为“半导体器件及功率模块”的专利，授权公告号CN224111361U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，提供了一种半导体器件及功率模块，包括电路板和芯片组件。芯片组件整体封装于电路板内，使得本申请的半导体器件的布局拓扑走线更灵活，电气连接阻抗更低，寄生电感更小，从而具有更佳的电气性能。芯片组件中的绝缘部与基座连接，当散热结构与电路板接触时，绝缘部可位于散热结构与芯片之间，从而可避免芯片与散热结构电连接，从而起到绝缘保护芯片的目的。绝缘部为设置于电路板内的独立结构，这样绝缘部不必受限于电路板的层结构及工艺可行性，使得绝缘部的结构可更为简化。相应的，也不必在电路板内额外设置绝缘层，对电路板的材质要求更低，使得电路板的制备工艺简单。

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作者：情报员