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（来源：芯闻眼）

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日本政府批准追加 6,315 亿日圆补助，加速半导体制造商 Rapidus 进入竞争激烈的 AI 芯片制造领域。

新一轮资金用于支持 Rapidus 为富士通（Fujitsu）生产的相关工作，富士通是 Rapidus 首批客户之一，日本政府希望透过这些合作推动计划顺利启动。

新一轮资金将使日本政府对这 Rapidus 的投资总额，在截至 2027 年 3 月的财年内达到 2.6 兆日圆。已有一个外部委员会检查位于北海道的 Rapidus 晶圆厂，确认其发展进度。

Rapidus 11 日于北海道宣布开设分析中心并提出 RCS（Rapidus Chiplet Solutions），出席仪式的日本经济产业大臣赤泽亮告诉记者，日本政府提供财务支持，协助rapidus 争取客户与订单。Rapidus 的目标是在 2027 年量产最先进的 2 纳米芯片。他重申此一目标时程，并指出这有助于日本降低对台积电的依赖。

不过，Rapidus 目前进展仍远远落后台积电。台积电去年开始量产 2 纳米芯片。除技术挑战外，Rapidus 与其他资源匮乏的日本制造商一样，受到中东冲突所引发的能源与材料成本上涨压力。随着发展 AI 及相关高科技的需求激增，全球的内存与其他半导体供应紧张，威胁经济稳定，日本寄望 Rapidus 能发挥关键作用。

Rapidus 计划在 2031 财年前后进行首次公开发行，并希望在日本政府贷款担保下，从民间筹募约 3 兆日圆资金。

日本希望提升国内芯片产量，并防范外部冲击。日本首相高市早苗曾强调，必须加大对国家安全关键领域的投资。

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