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（来源：题材风妹）

[烟花]【广发AI材料】AI材料周观点0411："唯一不变是变化"，景气持续扩散，布局PCB上游材料“短-中-长”三重主线

[庆祝]本周，在外部环境趋稳背景下，科技板块整体实现较好正收益，材料端产业趋势与市场表现同步上行。具备最强逻辑的PCB上游材料板块来看：

1）树脂：继4月3日建滔发布涨价函（主因化工原料价格大幅上涨且供应紧张），以及3月底全球化工巨头SABIC宣布部分工厂停产后，本周市场对PPO树脂涨价预期进一步发酵，同宇新材、呈和科技、东材科技、圣泉集团等相关标的周涨幅均超10%。

2）电子布：本周外盘日股Nittobo、Unitika表现突出，国内宏和科技、中材科技、国际复材等亦走势较强。我们认为，今年AI用高端电子布仍将保持紧缺态势；传统电子布在行业3月下旬有新产能点火的情况下，4月初仍继续按月提价0.5元/米，印证行业景气延续。预计传统布5月价格有望继续上调，叠加下半年传统需求旺季来临紧缺更甚，AI布厂出货加速与利润释放，板块景气度或将进一步上攻。

3）铜箔、填料等板块：本周亦表现活跃，后续在潜在涨价预期催化下值得关注。

其他产业技术演进方面：1）4月8日Thelec报道称，三星电机已向苹果提供用于半导体封装的玻璃基板样品，加速布局下一代先进封装，带动A股玻璃基板相关标的（如沃格光电、彩虹股份）表现强势。2）韩媒报道正通过技术研发、企业合作和政府支持等多种方式，积极推动碳化硅在HBM制造中的应用，带动A股碳化硅相关标的（如晶升股份等）表现强势。#长期看玻璃基板、碳化硅等先进封装和散热技术路线的长期产业趋势值得期待。

[礼物]展望后续，我们持续看好科技材料板块全年表现。PCB上游材料预计在2026年将维持高景气周期，其中LDK2、CTE、HVLP4等紧缺品种行业缺口预计至少达20-30%以上，涨价动力较强。在AI需求掀翻传统产能结构的背景下，#受织布机/阴极辊关键设备制约下的E-glass玻纤布/RTF铜箔等环节将持续面临供给紧张，价格亦具备上行空间。#下周关注部分发布一季报的公司，如宏和科技。

我们坚定看好全年行业景气大周期，#后续可沿以下主线布局：短期看尚未充分发酵的潜在涨价品种；中期看材料企业出货节奏与利润兑现强度；长期看深度绑定下游头部客户、份额占优的供应商，以及在成本传导顺畅背景下利润弹性突出的行业与公司。