2026年4月13日早盘，先进封装、AI芯片等概念表现活跃，截至11:07，中证全指集成电路指数强势上涨1.89%，成分股芯朋微上涨8.82%，海光信息上涨7.67%，盛科通信上涨6.42%，灿芯股份，甬矽电子等个股跟涨。

国际关系紧张背景下，半导体材料国产化的重要性和紧迫性进一步凸显。4月7日国务院公布《国务院关于产业链供应链安全的规定》，解决集成电路等关键领域受制于人的问题是规定的核心目标之一，半导体为集成电路上游产业，自主可控逻辑成为市场交易线索。

近期，AI算力需求持续爆发带动半导体产业链景气上行。国金证券指出，台积电2026年Q1营收同比增长35.1%，创历史新高，主要受益于AI芯片强劲需求；其2纳米制程订单已排满至2028年，美国及日本3纳米以下制程扩产加速，先进封装产能亦同步提升。与此同时，Anthropic宣布加大算力投资，已与谷歌、博通签署协议获取多吉瓦级下一代TPU算力，预计2027年供应超3.5GW，印证AI硬件基础设施建设进入高强度兑现阶段。

数据显示，截至2026年3月31日，中证全指集成电路指数(932087)前十大权重股分别为寒武纪、海光信息、中芯国际、兆易创新、澜起科技、豪威集团、芯原股份、佰维存储、长电科技、德明利，前十大权重股合计占比52.48%。

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