国家知识产权局信息显示，重庆御芯微信息技术有限公司申请一项名为“一种灌封自动去气泡及增强导热的工艺方法及灌封结构”的专利，公开号CN121843565A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种灌封自动去气泡及增强导热的工艺方法及灌封结构，包括以下步骤：S1：制备填料混合胶，将重质惰性填料颗粒与液态固化聚合物灌封胶按预设比例混合；S2：采用分层灌注方式，先向壳体内灌注不含填料的标准灌封胶，形成第一胶层，再向所述第一胶层上灌注所述填料混合胶，形成第二胶层，其中所述标准灌封胶与所述填料混合胶的灌注量满足预设配比；S3：静置固化，利用所述重质惰性填料颗粒与胶体之间的密度差，使填料颗粒在重力作用下沉降，在沉降过程中物理挤压并驱动气泡上浮排出，同时在电子元器件表面富集形成高导热层。

天眼查资料显示，重庆御芯微信息技术有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆御芯微信息技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息153条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员