国家知识产权局信息显示，华海清科（北京）科技有限公司申请一项名为“一种晶圆夹持机构和晶圆后处理装置”的专利，公开号CN121843481A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆夹持机构和晶圆后处理装置，涉及半导体制造技术领域。该晶圆夹持机构包括：基座；多个夹持组件，沿基座的周向设置，用于水平夹持晶圆；所述夹持组件包括夹持板，所述夹持板的一端设置于支撑环，其另一端活动连接于所述基座；所述支撑环同心设置于所述基座，其相对于基座转动，以改变夹持板及其上的卡爪的位姿，进而实现晶圆的夹持与释放；拨动组件，其设置于所述基座的侧方，用于拨动所述支撑环转动，以打开所述夹持板的卡爪；多个拉簧，沿周向间隔设置，每个所述拉簧的一端连接于所述基座，另一端连接于所述支撑环，用于为所述支撑环提供使其趋向于夹持位旋转的弹性回复力。

天眼查资料显示，华海清科（北京）科技有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，华海清科（北京）科技有限公司参与招投标项目82次，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可9个。

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作者：情报员