兄弟们！实话告诉大家，又一个新题材来了
这次不是CPO，也不是PCB，更不是液冷，但与仍与AI有关
没错！事关玻璃基板
据《科创板日报》报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片，预计采用台积电3纳米N3E工艺，并采用芯粒架构组合，为了增强整个供应链掌控，采取类似“孤岛式”的封闭研发策略，直接向三星电机评估采购玻璃基板。
受此影响，玻璃基板概念大涨，彩虹股份、五方光电涨停，沃格光电、蓝特光学、帝尔激光、美迪凯等跟涨。
为什么玻璃基板受到资金追捧？
因为，面对需求日益激增的AI算力所带来的散热与封装挑战，传统有机基板已逼近物理极限——高温下的翘曲变形制约着芯片性能提升。
而玻璃基板凭借其出色的热稳定性、超光滑表面，比有机材料光滑5000倍以及可引导光信号的特性，成为突破瓶颈的关键；
玻璃基板不仅能将连接密度提升10倍、降低能耗，还能为芯片间光互联奠定基础，使同等面积内封装更多硅芯片成为可能，有望突破传统有机基板的物理极限，成为后摩尔时代支撑AI芯片、先进封装与CPO（共封装光学）技术的 “新基石”。
目前已有英特尔、三星、苹果、台积电等头部玩家密集落子，卡位这一重要赛道。
英特尔更是在2026年的国际消费电子展（CES）上，发布了Xeon 6+处理器，这是业界首款采用玻璃核心基板进行大规模量产（HVM）的产品。
值得注意的是，4月初，媒体爆料三星电机已向苹果持续供应玻璃基板样品，用于其代号 “Baltra” 的自研AI服务器芯片，苹果直接介入材料测试，凸显对该技术的战略重视。
当前玻璃基本正处于从0-1的过程，处于从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。
据Omdia预测，2026年全球玻璃基板市场规模将达186亿美元，2030年有望突破320亿美元，年复合增长率（CAGR）达14.5%，远超传统基板材料（如有机基板CAGR约6%）。
在半导体封装领域，2026-2028年玻璃基板进入成长期，复合年增长率预计超 50%，2030 年及以后，全球玻璃基板及配套产业链市场规模有望突破30-50 亿美元。
因此，率先卡位半导体封测玻璃基板将是最早持螃蟹的人。那么有哪些公司有的玻璃基板在半导体领域有布局呢？
经过深度梳理和挖掘，这10家公司已深度卡位，有望成为最大的受益者。现在把这10家公司梳理出来。
第一家：沃格光电
核心亮点：公司是国内FPD光电玻璃精加工行业的领先公司之一，建成全球首条玻璃基TGV多层线路板生产线。
半导体玻璃基板：公司具备芯片用玻璃基板全制程产业化能力;武汉年产10万平米TVG产线已投产，成都沃格8.6代线(月产能2.4万片)预计2026年量产。
第二家：五方光电
核心亮点：公司是国内红外截止滤光片龙头企业，专注于光学材料、光学冷加工、精密光学元器件等领域
半导体玻璃基板：公司核心技术包括TGV加工能力。
第三家：兴森科技
核心亮点：全球PCB前四十大供应商，主营PCB、IC封装基板，800G光模块用PCB已稳定供货国内外一线光模块厂商。
半导体玻璃基板：公司的玻璃基板工艺路线与与国际主流TGV工艺相同。有望加速半导体玻璃基本量产。
第四家：赛微电子
核心亮点：公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆制造商，参股子公司瑞典Silex连续多年位居全球MEMS纯代工厂第一。
半导体玻璃基板：公司瑞典子公司Silex2014年就研发出玻璃通孔技术，公司境内产线已掌握TGV工艺技术。
第五家：蓝思科技
核心亮点：公司是玻璃盖板行业全球龙头之一
半导体玻璃基板：公司作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔(TGV)工艺技术规范》团体标准的制定;目前正配合国内外头部客户推进相关产品开发验证工作。
业绩表现：公司2025年实现营业收入744.10亿元，同比+6.46%；归母净利润40.18亿元，同比+10.87%。
第六家：凯盛科技
核心亮点：公司是中国最大的ITO导电膜玻璃信息显示材料、电熔氧化锆生产基地。
半导体玻璃基板：公司TGV玻璃技术处于研发攻关阶段,有制备出相关样品并与下游客户持续开展产品测试和改进,目前尚未产业化。
第七家：莱宝高科
核心亮点：公司是国内极少数自主完整掌握平板显示前端工艺及触摸屏技术的厂商。
半导体玻璃基板：公司2025年TGV技术成功实现8:1的孔径比;在研项目有TGVCore基板产品。
第八家：帝尔激光
核心亮点：公司是光伏激光设备龙头，产品覆盖BC、TOPCon、HJT、钙钛矿、PERC等全系技术路线，是光伏龙头企业的核心设备供应商
半导体玻璃基板：公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖。
第九家：彩虹股份
核心亮点：公司是国内领先的液晶基板玻璃、液晶面板制造商。
半导体玻璃基板：公司基板玻璃产品主要供应给液晶面板厂商。公司8.5代基板玻璃产线合肥基地条,咸阳基地计划建设8条,已建成3条,目前正在按计划推进项目建设。
第十家：天承科技
核心亮点：公司是电子电路功能性湿电子化学品领域的技术领先企业。在高端印制线路板用沉铜、电镀化学品方面打破外资垄断，产品性能达到国际先进水平。
半导体玻璃基板：公司已经实现TGV等玻璃基板、先进封装相关电镀添加剂产品的小批量出货,正逐步放量
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