今天讲的出海案例是鼎龙股份，国内CMP抛光垫供应龙头，正在筹划赴香港联交所发行H股上市，同日宣布剥离打印耗材终端业务、回收近4.4亿元现金，全面聚焦半导体材料主业。
在2026年4月2日的投资者关系活动记录表中，鼎龙股份交代了几组关键数据：2026年一季度预计归母净利润2.4亿元至2.6亿元，同比增长70%至84%，武汉本部抛光硬垫产线产能已达月产5万片（年产约60万片），晶圆光刻胶布局超过30款产品、超过20款完成客户送样。
半导体材料收入占总营收57%，打印耗材终端对归母净利润贡献已降至5.22%。鼎龙股份选择在同一天发出两份信号：一份指向香港，另一份是切掉起家业务的手术刀。
CMP（化学机械抛光）抛光垫的全球市场长期由美国陶氏化学垄断近80%份额。鼎龙股份用了十三年把国产替代率做到接近80%，但海外市场才刚实现小批量供货。
从打印碳粉到芯片抛光垫，武汉兄弟的十三年材料转型
朱双全和朱顺全兄弟2000年7月在武汉创立鼎龙化工，最早做的是激光打印复印耗材里的功能化学材料。创业头几年公司规模很小，账上资金一度连出国机票都付不起，朱双全曾试图以500万元出让控股权寻求风投，但被拒之门外。
转机出现在彩色聚合碳粉的研发突破之后。鼎龙用了三年时间打入美国利盟公司的全球供应链，替代了日本企业的位置，成为通用耗材关键材料领域第一家进入国际大客户体系的中国公司。
2005年3月公司完成股份制改组，2010年2月在深交所创业板上市。上市时打印耗材几乎是全部收入来源。
真正改变鼎龙股份命运的决定发生在2012年。这一年公司启动集成电路CMP抛光垫项目研发，把高分子合成能力从碳粉延伸到半导体制造用关键材料。CMP抛光垫是晶圆制造中每一层电路都要使用的耗材，芯片堆叠层数已做到128层，抛光最多也要做128次。
2013年掌握部分合成技术，2014年建成专项实验室并引入海外经验团队，2015年投入1亿元建设产业化一期工程，2016年8月完成试生产。
2017年，第一款抛光垫产品通过国内客户认证并取得首张订单，鼎龙股份由此成为国内首家以自主技术量产CMP抛光垫并进入主流晶圆厂供应链的企业。
抛光垫之外，产品线在持续加宽。2013年启动柔性OLED用聚酰亚胺浆料（YPI）研发，2019年通过国内OLED六代线全制程验证。2017年设立鼎泽子公司启动清洗液业务。
2023年5月，鼎龙先进材料研究院在武汉落成，下设七大技术中心，覆盖面板、制程、封装和未来技术四大板块。
截至2025年末，公司拥有七大核心技术平台、五大应用评价验证体系和1299项专利（其中授权1056项），研发人员占比34.42%，近三年研发投入超过30亿元。
2025年的年度业绩数字标记了转型的完成：半导体板块收入20.86亿元，同比增长37.27%，占总营收57%。打印耗材收入15.59亿元，同比下滑12.97%。把海外客户拓展提上日程，需要的已经不只是产品力，还有一个能够承载国际融资和品牌信用的资本平台。
港股为什么是下一步：海外客户验证与供应链重构下的资本选择
全球CMP抛光垫市场的垄断格局正在被撬动。TECHCET的预测数据指向，2024年全球CMP耗材市场约35亿美元，2027年将增长至42亿美元。鼎龙股份在国内的替代率接近80%，但全球份额仍然很低。
WSTS（世界半导体贸易统计组织）预测2026年全球半导体市场规模将达7607亿美元。AI驱动的数据中心建设是最大增量，集邦咨询预计到2028年数据中心领域以11.5%的年复合增长率领跑各应用市场。
芯片堆叠层数增加直接拉动CMP抛光步骤和耗材用量，这一趋势在HBM（高带宽存储器）和3D NAND等技术中尤为明显。
鼎龙股份已经在某主流外资逻辑厂商实现CMP抛光垫小批量供货，并与更多外资本土及海外市场客户接洽中。
半导体材料进入海外晶圆厂的认证流程通常需要半年到一年，从离线测试、PRS阶段、STR小批量试生产到MSTR大批量试生产，每一步的成本都由客户承担，验证机会本身具有稀缺性。
香港联交所为这个阶段的鼎龙股份提供了一个合适的资本工具。2025年港股新股募资额超过2800亿港元，重夺全球第一。壁仞科技2026年1月2日在港交所挂牌成为当年首只新股，天数智芯1月8日登陆主板。
鼎龙股份2026年1月14日正式宣布筹划H股上市。作为一家已经盈利且业绩高速增长的A股企业，它和许多尚未盈利就赴港的科技公司有所不同。
港股上市给海外客户谈判带来了变化。一家A+H两地上市的公司，在与国际半导体客户商谈长期供应协议时，拥有更强的财务透明度和跨境资金调度能力。
香港利得税首200万港元利润税率8.25%，超出部分16.5%，且不征增值税、资本利得税和股息税，这种税制结构对跨境材料销售和利润回流有直接的财务效率意义。
鼎龙股份的供应链自主化程度构成了一个差异化的竞争支点。2021年全球唯一的CMP抛光垫用热膨胀聚合物微球供应商宣布停产，这种微球用量不到5%却占据抛光垫30%以上的体积。
鼎龙股份启动微球自主化项目后成功开发出替代产品，成为全球范围内CMP抛光垫供应链最完整的厂商。
抛光垫三大核心原材料（预聚体、微球、缓冲垫）全部自主量产，对海外客户来说意味着供应安全不受单一外部厂商约束。在当下的地缘政治环境中，这个能力的含金量在上升。
同一天两份动作：剥离起家业务与一季度业绩高增同时落地
2026年4月2日鼎龙股份同时做了两件事：对外交代H股上市进展和一季度业绩预告，同日宣布剥离打印耗材终端业务。
剥离涉及两笔股权转让。珠海名图超俊60%股权以1.2亿元转让给北方办公，持股降至40%。北海绩迅15%股权以7275万元转让给众行汇创（绩迅创始团队投资的企业），持股降至44%。两家公司均退出合并报表范围。
交易预计回收净现金近4.4亿元，而2025年度打印耗材终端硒鼓、墨盒业务对归母净利润贡献仅5.22%，预计2026年一季度将降至1%以下。
鼎龙股份的表述是"聚焦创新材料领域规划及长期可持续高速发展的主动性、战略性退出"。这笔现金将用于半导体材料业务的产品开发和产能建设。
武汉本部抛光硬垫年产能约60万片，潜江园区具备年产20万片抛光软垫及缓冲垫产能，仙桃产业园多条产线投产。下一步计划建设大硅片抛光垫产能，适配大尺寸硅片和第三代半导体需求。
产品矩阵方面，鼎龙股份是中国唯一同时开发晶圆光刻胶、封装光刻胶和显示光刻胶三大类的企业。浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品已首获客户订单，目前仍处于客户导入和批量供应阶段。
2026年一季度完成的皓飞新材收购（70%股权，估值9亿元，市盈率不超过10倍）则打开了新能源材料的第二条增长曲线。皓飞新材是国内动力电池和储能电池企业供应链内的核心功能工艺性辅材供应商。
群智咨询2026年2月发布的数据中，2025年全球柔性OLED智能手机面板出货量达6.9亿片，同比增长9.6%，中国厂商市场份额已达57.9%。
鼎龙股份的YPI、PSPI产品已成为部分主流面板客户的第一供应商，随着中国面板厂在全球市场的份额扩大，这条产品线天然具备随客户进入海外市场的可能性。
港股H股能否如期完成挂牌、海外客户验证能否从小批量升级为稳定的商业化供应、晶圆光刻胶能否走出培育期开始贡献利润，这是摆在鼎龙股份面前的三个待验证变量。
同一天亮出的两张牌已经给出了方向，但每一步的兑现仍然需要后续经营数据和监管审批来逐一确认。
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