荣耀在笔记本电脑上，开始全面发展，已预热多款机型，覆盖到办公本、学习本、游戏本等，不同机型拥有多个版本，通过处理器、屏幕尺寸区别。
多系列多版本方案，不仅仅只是在智能手机上，其它产品相同，比如平板、耳机、电脑等，主要是丰富机型，同时让新品定位更精准。荣耀作为单品牌发展，所以产品更丰富，而且不断打造产品生态链。
荣耀又一款新品预热，型号为荣耀WIN游戏本，发布时间已定档，在4月23日发布，与其它新品一起推出。新本定位在高端游戏本市场，主打高配置、高性能，可带动3A大作。新本重点升级多方面，比如屏幕、性能、散热、键盘等方面，而外观已公布，倾向于电竞+科技风格。
荣耀在游戏设备上，已推出三大系列，比如WIN系列游戏手机、GT系列游戏平板、WIN系列游戏本，其中的GT系列游戏平板，预计下代更新为WIN系列游戏平板。
新本搭载英特尔的Ultra9 290HX Plus处理器，采用N3B工艺制程，拥有24核24线程，其中24个核心包括8个性能核P-Core、16个能效核E-Core。P核基础为2.7GHz，最高为5.5GHz；E核基础为1.8GHz，最高为4.7GHz。缓存方面，二级达到了40MB，三级为36MB。
功耗方面，基础为55%，最大达到160W，不愧是旗舰级别。在Geekbench 6上，单核跑分为3198，多核为21581分。性能整体发挥，与新本各方面配置息息相关。
显卡升级到RTX 5070，工艺制程为5nm，CUDA核心高达4608个，频率通过调校，所发挥的性能有所差异。容量为8GB GDDR7，足以带动各大游戏，包括3A大作。
图形方面，自然是支持光追与超分，带来更优质的画面。AI算力约798 POPS，可运行常用AI大模型。显卡整体性能自然是高端/旗舰级别，通常搭载在高端本和游戏本上。两大核心的加持，新本性能更上一层。
散热方面，采用全新的“东风尾喷”散热引擎，内置两大高压风扇、四个迷你风扇，还有复合热管，总散热面积大提升。不愧是游戏本，强大的散热系统，有助于性能全面发挥，所以各大游戏设备，不断提升散热性能。
在智能手机市场同样，已有多款新机内置散热风扇，而且是高速级别，越来越接近PC级散热。当然，各大品牌还推出了外置半导体散热器，进一步提升散热效果。
新本拥有一块16英寸的大屏幕，分辨率为2.5K，支持250Hz超高刷，主要是考虑到各大游戏的高帧率。新本外观，上方拥有猎人标志，而且是可发光多色；后方设有两大散热口、四个小散热口，同样是可发光多色。
键盘采用电竞风格，支持RGB灯效。新本接口，拥有USB-A、USB-C、HDMI 2.1、3.5mm音频孔等，均覆盖常用接口。
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